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ROHM开发出第5代SiC MOSFET

ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电...

分类:新品快报 时间:2026/4/22 阅读:13061 关键词:SiC MOSFET

ROHM推出超小型无线供电芯片组

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用,推出支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和...

时间:2026/3/19 阅读:78 关键词:ROHM

ROHM-罗姆加强GaN功率器件供应能力

融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术,与合作伙伴台积公司(TSMC)的工艺技术相融合,在集团内部建立一体化生...

时间:2026/3/17 阅读:86 关键词:ROHM

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高...

时间:2026/3/12 阅读:80 关键词:ROHM

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在官网发布了搭载EcoSiC品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次...

时间:2026/3/11 阅读:139 关键词:ROHM

ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!

高容性负载驱动,为汽车电子化进程注入强劲动力  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*1的车身相关应用,推出6款不同导通电阻值的高边IPD*2(智能高边开关...

时间:2026/2/25 阅读:236 关键词:ROHM

Mouser-贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU

助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、...

时间:2026/2/2 阅读:119 关键词:Mouser

ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封装,非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2,以及需要电池保...

时间:2025/12/2 阅读:218 关键词:ROHM

ROHM-罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数...

时间:2025/11/10 阅读:178 关键词:ROHM

实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。  在电流检测领域,无论是车载市场还是工业设备市场,都要求分流电阻器能...

时间:2025/10/31 阅读:256 关键词:ROHM

ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量...

时间:2025/10/31 阅读:345 关键词:ROHM

体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支...

时间:2025/10/30 阅读:234 关键词:ROHM

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性,同时还能...

时间:2025/10/28 阅读:272 关键词:ROHM

ROHM突破性技术创新:低VF且低IR保护用肖特基势垒二极管

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布推出一款创新型保护用肖特基势垒二极管"RBE01VYM6AFH",该产品在低正向电压(VF)和低反向电流(IR)这对传统上相互制约的特性之间实现了突破性平衡,为ADAS摄像头等高精度图像传感器应用提供了革命性的保护...

分类:新品快报 时间:2025/10/14 阅读:8621

ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关

ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*1的车身相关应用,推出6款不同导通电阻值的高边IPD*2(智能高边开关)“BV1H...

分类:新品快报 时间:2025/8/6 阅读:2699 关键词:ROHM