由中国信息产业部支持举办的“电子元器件可信供货商认定活动发布会”12日在深圳召开。7家全球IC供应商和大型分销商通过了中国电子质量管理协会和中国电子企业协会采购分会的首批“电子元器件可信供货商认定”。这7家全球IC供应商和大型分...
分类：业界要闻 时间：2007/4/16 阅读：120 关键词：电子元器件
台湾飞鸟半导体(AsukaSemiconductor)开发出了小型DVB-T用模块，并已开始供货。使用该模块，即使在时速高达110km的移动过程中，也可以正常显示。模块名称为“Pitta”。嵌入了DVB-T的RF电路、OFDM解调电路以及MPEG-
分类：名企新闻 时间：2007/3/22 阅读：1462 关键词：半导体
全懋精密过去为传统PBGA与CSP基板的供货商，04年下半全力转入覆晶载板市场后，便一路扩充产能。近一年半来，全懋倾全力争取挤身英特尔供货商的行列，并顺利在去年第四季通过英特尔的认证，目前是XBOX360绘图芯片的覆晶载板主力供货商，全...
分类：业界要闻 时间：2007/3/22 阅读：739 关键词：英特尔
日前，AMD公司的生产合作伙伴推出了四款带有该公司690G芯片组的主板，这套芯片组是最近才由AMD公司发布的最适合运行WindowsVista的处理器系列。AMD验证方案（AMDValidatedSolutions）部门经理RonMyers表示，A
首尔半导体应用于交流电的LED照明技术Acriche开始供货
Acriche被视为新一代的照明技术,将会取代一般传统照明装置，Acriche是一种环保的半导体照明技术，其耗电效益比石英灯及传统灯泡为高，比日光灯(光管)长寿耐用,省电及方便。AcricheLED照明技术简介传统灯泡、日光灯及LED照明产品等传统
3月12日上午消息，据台湾媒体报道，AMD在并购ATI后计划大举进军手持设备芯片市场。目前AMD正与品牌及半导体组件供货商合作，计划共推手持式游戏平台。据业界预估，2007年全球手持式装置市场规模将达10亿台，手持设备有望成为下一个全球主...
供货期已趋于稳定，除了一些特殊的低ESR产品，其他产品的价格都较平稳。原材料上涨的费用大部分己被生产商消化。(个别的分销商和一些中等规模厂商除外)iSuppli公司对原材料上涨的担心己经过去了。一些通用的85度电容继续出现价格侵蚀，这...
分类：维库行情 时间：2007/2/9 阅读：1499 关键词：电解电容器
新日本无线已研发成功适用于采用CMOSRFIC的800MHzCDMA手机的带有旁通电路的低噪声放大器GaAsMMICNJG1127HB6，并开始样品供货。利用CMOS技术实现高频RF电路的CMOSRFIC很难内置低噪声放大器，所以需要高性能的低噪声
分类：新品快报 时间：2007/1/16 阅读：831 关键词：低噪声放大器
Tensilica公司和SoC代工设计公司—创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的款IP核，可降低设
body,td,div,span{font-family:"Arial";font-size:12px;Color:#000000;}冲电气工业株式会社(以下简称OKI)2006年12月20日在东京宣布，即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声
Tensilica公司和的SoC代工设计公司—创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的款IP核，可
又近岁末，回顾即将过去的一年，会发现全球3G手机芯片市场精彩纷呈，亮点多多。步WCDMA和CDMA2000的后尘，TD-SCDMA商用在即。国产TD-SCDMA芯片厂商纷纷具备了批量供货能力，为TD-SCDMA的商用推波助澜。作为TD-SCDMA手
分类：名企新闻 时间：2006/12/13 阅读：728 关键词：芯片
软性铜箔积层板制造商台虹科技（TaiflexScientific）在大陆新厂投产后，明年将有望成为全球第二大3层软性铜箔积层板（3-layerFCCLs）的供货商。报道指出，Taiflex现时3层软性铜箔积层板的月产能为75万平方米，到明年第二季度
分类：业界要闻 时间：2006/12/5 阅读：2043
