三星和 SK 海力士展示了 AI 时代内存创新的不同策略

三星电子内存事业部总裁李正培与SK海力士AI基础设施事业部总裁金柱善在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”上发表主题演讲。两位高管都重点介绍了各自公司在下一代内存市场...

分类：业界动态 时间：2024/9/14 阅读：322 关键词：三星

Rambus 宣布推出用于 AI GPU 的 HBM4 内存控制器

尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出...

分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：295 关键词：内存控制器

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器...

分类：新品快报 时间：2024/8/30 阅读：272 关键词：DDR5

苹果可能会将新款 M4 系列的默认内存改为 16GB

苹果内部人士指出，四款新的入门级 Mac 电脑正在接受测试，这些电脑至少配备 16GB 的 RAM。彭博社的Mark Gurman 表示，这些 Mac 电脑目前以“16,1”、“16,2”、“16,3”和...

分类：业界动态 时间：2024/8/27 阅读：185 关键词：苹果 M4系列

SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块

隶属SGH （Nasdaq： SGH） 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registe...

分类：新品快报 时间：2024/8/15 阅读：264

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高...

分类：新品快报 时间：2024/8/6 阅读：295 关键词：LPDDR5X内存

SK 海力士推出下一代图形内存 GDDR7

SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示：“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣，GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此，我们于3...

分类：新品快报 时间：2024/7/31 阅读：285 关键词：SK 海力士内存

SK 海力士计划投资 746 亿美元加强其内存芯片业务

SK 海力士占据 DRAM 市场 35% 的份额，该公司计划在未来三年投资 103 万亿韩元（约合 746 亿美元），进一步加强对内存业务的控制，同时更加关注人工智能技术。这项投资是该...

分类：名企新闻 时间：2024/7/1 阅读：245 关键词：SK 海力士

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组

提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC，满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求　　通过全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服务器　　为 DDR5 服务器内...

分类：新品快报 时间：2024/6/24 阅读：263 关键词：服务器

报告称，美光将在全球扩大 HBM3E 内存生产，以增加 HBM 市场份额

美光此前 宣布，计划 在一年后将其高带宽内存 (HBM) 市场份额从目前的“中个位数”提高到 20% 左右（即约 25%）。但是，该公司并未透露有关如何扩大 HBM 生产能力的更多细...

分类：业界动态 时间：2024/6/20 阅读：876 关键词：美光

内存半导体公司通过 LPDDR 开发努力提高能源效率

括三星电子、SK海力士以及美国美光在内的内存半导体公司正在加剧低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 开发方面的竞争。　　据半导体行业和科学信息通信部透露，在AI首尔峰会期...

分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：363 关键词：电子