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MCU呈现三大技术发展趋势

根据中国电子报报道,当前,MCU在技术层面呈现出三大发展趋势,分别为AI融合、集成度提升、架构创新与制程迭代,这也是各大企业技术竞争的关键焦点。  当前,在智能物联...

分类:行业趋势 时间:2025/2/6 阅读:3022 关键词:MCU

2024年中国大陆智能手机市场回暖,结束此前两年下滑趋势

根据市场研究机构Canalys的最新数据,2024年中国大陆智能手机市场总出货量达到了2.85亿台,打破了此前两年的下滑趋势,实现了4%的增长。  在各大品牌中,vivo以17%的市场...

分类:业界动态 时间:2025/1/17 阅读:1096 关键词:智能手机

2025年量子芯片的未来发展趋势

2024年最后一个月,谷歌和中国科学技术大学先后发布105比特的超导量子芯片,再度点燃了产业界对量子计算的热情。  谷歌团队基于量子处理器Willow,破解了困扰量子纠错领...

分类:行业趋势 时间:2025/1/16 阅读:5299 关键词:量子芯片

2025年新型储能十大发展趋势

1  大容量储能电芯研发量产加速  不论是大容量电芯,还是大规模系统,“更大”已成为储能产品的主要迭代方向。2024年,宁德时代、亿纬锂能、瑞浦兰钧、远景储能、国轩...

分类:行业趋势 时间:2025/1/10 阅读:2955 关键词:储能

Arm对芯片行业未来几年可能出现的主要趋势预测

安谋昨日释出2025 年最新预测,此次预测囊括芯片、AI 与市场三大面向,其中在芯片设计领域,预计芯粒(Chiplet) 将对架构产生深远影响,并「重新校准」摩尔定律,半导体产业...

分类:行业趋势 时间:2025/1/6 阅读:2902 关键词:Arm芯片

2025年DRAM价格预计将延续下行趋势

2025 年第一季度 DRAM 市场价格将显着下跌,PC、服务器和 GPU VRAM 领域预计将出现大幅下滑。根据TrendForce最新预测,季节性需求波动加上买家的策略性库存管理正在推动下...

分类:行业趋势 时间:2024/12/31 阅读:2420 关键词:DRAM

赛迪顾问袁钰:AI时代的算力算网发展趋势

2024通信产业大会暨第十九届通信技术年会在北京举行,本届大会以“AI赋能:通信业的变革与创新”为主题。作为本届大会的重要环节,“AI时代的算力算网建设与商业创新”专业...

分类:行业访谈 时间:2024/12/27 阅读:2177 关键词:AI时代

IDC 预测 2025 年把半导体的八个趋势

1. 内存预计增长超过24%,主要是由于HBM3和HBM3e等高端产品渗透率不断提高,预计下半年将推出HBM4。受人工智能服务器、高端手机 IC 和 WiFi7 等先进节点 IC 需求的推动,非...

分类:行业趋势 时间:2024/12/20 阅读:2615 关键词:内存

TrendForce 概述了 2025 年 10 个关键技术趋势。

1.生成式人工智能、人形机器人和服务机器人。  开发将侧重于训练机器学习、数字孪生仿真平台、协作机器人、移动机械臂、人形机器人和人机界面。  人形机器人将于 2025 ...

分类:行业趋势 时间:2024/11/26 阅读:1301

赛迪研究院发布AI搜索行业五大发展趋势

随着AI技术蓬勃发展,搜索正从简单的信息搜索工具,转变为AI生产力工具。近日,工信部赛迪研究院正式发布《AI搜索行业发展报告》(以下简称《报告》),围绕核心竞争力、产...

分类:行业趋势 时间:2024/10/23 阅读:1652 关键词:AI

STM32全球在线峰会:揭示2024年嵌入式系统三大趋势

嵌入式系统将走向何方?如何才能走在趋势的前沿?从工厂到家电,从医院里昂贵的医疗设备,到随处可见的可穿戴设备,我们身边的联网设备越来越多,生活更加绿色低碳,嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会,不仅让业...

时间:2024/8/23 阅读:95 关键词:嵌入式系统

Molex莫仕发布最新报告,探讨了在关于互连设计趋势、 权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合

电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕,最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案,来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限:在连接器设计中将坚固化和小型化相结合...

时间:2024/8/22 阅读:206 关键词:Molex

人形机器人十大趋势展望

在8月21日世界机器人大会开幕式上,世界机器人合作组织理事长、中国科学院院士乔红代表主办方发布了《人形机器人十大趋势展望》,对人形机器人未来发展进行了前瞻预测。 ...

分类:行业趋势 时间:2024/8/22 阅读:1342 关键词:人形机器人

Siemens EDA -引领Chiplet设计新趋势|西门子EDA的创新解决方案

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等新兴技术的快速发展,市场对更高性能、更低功耗和更小体积的电子产品需求日益增加。  传统的单片集成电路(IC)设计方法已经难以满足这些要求,因此,多芯片集成(如Ch...

时间:2024/8/5 阅读:318 关键词:西门子

Molex莫仕发布最新报告,探讨在互连设计趋势、权衡和新兴技术的中坚固化和小型化的融合

对于紧凑、高可靠性的互连需求不仅限于汽车领域,还覆盖到消费电子、工业自动化、医疗设备和智能农业等领域;  将小型化与坚固化的优势相结合,能显著提升空间利用效率、可靠性、设计灵活性、信号的完整传递以及热管理能力;  得益于...

时间:2024/7/29 阅读:105 关键词:半导体