1. 内存预计增长超过24%，主要是由于HBM3和HBM3e等高端产品渗透率不断提高，预计下半年将推出HBM4。受人工智能服务器、高端手机 IC 和 WiFi7 等先进节点 IC 需求的推动，非内存预计将增长 13%。
2、随着库存水平稳定、个人设备需求回升以及AI计算扩展到广泛应用领域，亚太IC设计市场将增长15%。
3. 在传统的Foundry 1.0定义（即晶圆厂）下，台积电的市场份额预计将从2023年的59％稳步攀升至2024年的64％和2025年的66％。在Foundry 2.0（包括晶圆厂、非内存IDM制造、封装测试、光掩模制造）台积电的份额将从2018年的28%快速增长2023 年。
4、先进节点（20nm以下）扩张正在加速。台积电在台湾生产2nm、3nm，在美国生产4/5nm，很快就会量产。三星正在韩国华城建造 2nm 工艺，英特尔则专注于 18A 工艺开发。预计到 2025 年，晶圆制造将每年增长 7%，先进节点产能每年增长 12%。预计平均产能利用率将保持在90%以上。
5 成熟节点（22nm-500nm）需求将增加，预计2024年8英寸晶圆厂平均产能利用率将由70%攀升至75%，12英寸成熟节点平均产能利用率将升至75%超过76%。预计2025年晶圆代工产能利用率将平均提高5个百分点。
6.随着三大领先厂商全部进入2nm量产，2025年将是关键的一年。台积电正在扩建新竹和高雄晶圆厂，预计下半年进入量产。预计三星将比台积电更早投入生产。 Intel将重点关注18A。
7. 2025年，中国封装测试市场份额将持续上升，而台湾厂商将巩固在AI GPU等高端芯片的封装优势。预计2019年封装测试行业整体增长9%
8 FOPLP将从2025年起快速增长。台积电CoWoS产能持续倍增，目标从2024年的33万片扩大至2025年的66万片，年增100%，其中CoWoS-L产品线年增470%为主要推动力。台湾设备供应链，包括湿法蚀刻、点胶、摘晶等关键制程设备厂商，将在这波扩产浪潮中获得更多成长机会。
