冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道，OKI实现了支持能达到以往1.6倍高速通信的高度化PHS通信规格“W-OAM”的PHS用基带芯片“ML7257”的商品化。本商品即日起已内置于株式会社WILLCOM(总部所在地：东京都港区、总裁兼首席执
分类：新品快报 时间：2007/1/26 阅读：772 关键词：OKI
一份10月初出自美林(MerrillLynch)的报告显示，联发科(MTK)、德州仪器(TI)、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家大中华区供应商占据50%的市场份额，供应本地化是未来发展趋势。
一份10月初出自美林(MerrillLynch)的报告显示，联发科(MTK)、德州仪器(TI)、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家大中华区供应商占据50%的市场份额，供应本地化是未来发展趋势。
意法半导体被世界电信厂商指定为3G手机数字基带ASIC供应商
意法半导体日前宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处理手机与3G手机网元之间的通信功能，所以数字基带处理器是手机中的一个重要组件。含有这...
以ST数字基带ASIC为内核的W-CDMA手机平台现已上市意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处理手机与3G...
分类：业界要闻 时间：2006/12/15 阅读：829 关键词：供应商
近期在香港举行的国际电信联盟2006年世界电信大会上，总部位于以色列的ComSys通信与信号处理公司透露了该公司的ComMAX多模OFDM/A基带处理器的一些细节。该处理器采用了灵活的架构进行设计，以支持现有及将来的移动WiMAXprofile，为
英特尔公司12月6日宣布，其首款移动WiMAX基带芯片产品设计完成，这款产品将可被用于未来的笔记本和移动设备。该产品与英特尔公司先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合，组成了一款叫做英特尔WiMAX连接2300的完整芯片组。英
英特尔公司今天宣布，其首款移动WiMAX基带芯片产品设计完成。该产品与英特尔公司先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合，组成了一款叫做英特尔®WiMAX连接2300的完整芯片组。这一开发成果标志着英特尔在提供具有“始终
据国外媒体报道，本周三英特尔宣布，它已经完成了首款WiMAX基带芯片组的设计，这一芯片组可用于笔记本和其他移动装置。据英特尔执行副总裁兼首席销售与营销官SeanMaloney表示，这款名为“WiMAXConnection2300”基带芯片组是公司新
韩国国家工业能源部日前表示，一个政府支持的电子技术研发团队已经开发出用于地面数字音频广播(DAB)接收器的核心组件，包括RF和基带芯片组。其中，RF芯片组用来接收和放大射频，并过滤DAB服务所需的数字信号。基带芯片的作用则是恢复RF芯...
北京新岸线软件科技有限公司（NuFront）正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront专注于中国数字电视产品的SoC设计，其引入Xtensa处理器内核用于研发一款用于中国手机电视标准的基带DSP(
引言最近几年，多媒体处理，特别是视频和音频编解码以及数码照相机已经成为手机的常见功能。然而，正当手机对功能需求日益增长的时候，手机生产厂商和OEM设备制造商却面临着不断减少器件数量和降低物料(BOM)成本同时满足严格低功耗要求的...
日前推出一种在只读存储器(ROM)中内置配备SuperSense全球定位系统弱信号跟踪软件的基带集成电路ATR0625。ATR0625以低功耗、16信道全球定位系统技术ANTARIS4平台为基础，该技术应用于原始设备制造商汽车导航、移动电话、个人数
CEVA公司日前宣布推出CEVA-X1622DSP内核和CEVA-XS1102系统平台，作为其CEVA-X系列DSP内核和平台的成员。这款DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列，专门针对3.5G/HSDPA手机、WiMax/W
分类：业界要闻 时间：2006/5/26 阅读：684
德州仪器(TI)与MercuryComputerSystems公司日前联合宣布合作开发针对WiMAX无线局端数字基带应用的MercuryMTI-203AMC。WiMAX作为一项不断完善的点到多点无线联网标准，可为包括高速企业间连接的诸多应用提供远距
分类：新品快报 时间：2006/4/6 阅读：711 关键词：WiMAX
