大陆华润收购IDM旧设备 购买海力士及意法无锡合资公司Hynix-ST，建八寸厂
中国大陆华润集团在今年初大规模整合旗下半导体业务后，上周再度宣布指出，将投资五亿美元在无锡兴建八寸厂，且该厂的产能扩充计划，主要包括了向海力士及意法半导体的无锡合资公司Hynix-ST采购八寸厂旧设备。根据业内消息，IDM厂进行资...
分类：名企新闻 时间：2008/3/26 阅读：1311
RapidMind推出多核软件开发工具，可提高英特尔及AMD多核处理器应用运行速度
RapidMind公司推出支持x86处理器的版的多核软件开发工具—RapidMindDevelopmentPlatform3.0，据称，它能够在一些四核处理器的应用上提供多达8倍的性能提升。迄今为止，该公司的工具一直瞄准数字媒体、金融分析及油田
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：1757 关键词：英特尔
"没有这个可能。"针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法,台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。他说,封测不会成为台积电发展的主要部分,台积电未来仍然以芯片代工制造为主业。在近日举行的投资者会议...
分类：业界要闻 时间：2007/8/1 阅读：706 关键词：IDM
【赛迪网讯】编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对我国半导...
分类：业界要闻 时间：2007/4/11 阅读：1490 关键词：IDM
虽然‘轻晶圆厂’(fab-lite)模式已经不是一个新名词，但随着进入65纳米以下制程技术的昂贵开发与设备成本，已使得包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)等主要的一线IDM业者近来都揭示了新的策略─前者决定退出Crolles2联盟，而后者也宣布将
年晶圆代工厂在高阶制程的竞争，主要集中在九○奈米世代，随绘图晶片、手机晶片、处理器（CPU）等产品开始微缩至六五奈米后，晶圆代工厂竞争重心，也移转到六五奈米。当然为了在制程技术上维持地位，包括台积电、联电、特许等晶圆代工厂...
分类：名企新闻 时间：2007/1/26 阅读：844 关键词：IDM
Weidmuller双层接线端子比传统螺纹连接节省76%时间
Weidmuller的混杂双层接线端子可提供两个独立通道，支持绝缘位置连接(IDC)和螺纹端接技术。IDK1.5N/ZB混杂端子支持节省时间的IDC，可降低工作量。该接线端子使用24AWG至16AWG的IDC连接，26AWG至12AWG的导线用于螺
分类：维库行情 时间：2006/8/28 阅读：431 关键词：接线端子
之前，曾有评论认为“IDM应与IC制造设备同步，否则重新拾起‘驼毛刷’”。日前，据晶圆厂俱乐部(fabclub)的高管，集成设备制造商(IDM)在市场中备受诟病，特别是来自对晶圆厂概念缺乏透彻理解的华尔街分析师的批评。FabOwnersAssoci
在王宁国从应用材料公司跳槽到华虹NEC执掌这家中国内地第三大晶圆代工企业的帅印之后，就有媒体报道后者下一步有可能朝集成器件制造商(IDM)的方向发展。而昨日在上海举行的一场高层讨论会上，有专家称这种模式就长期来看也许并不现实。在...
Weidmuller双层接线端子比传统螺纹连接节省76%时间
Weidmuller的混杂双层接线端子可提供两个独立通道，支持绝缘位置连接(IDC)和螺纹端接技术。IDK1.5N/ZB混杂端子支持节省时间的IDC，可降低工作量。该接线端子使用24AWG至16AWG的IDC连接，26AWG至12AWG的导线用于螺
分类：新品快报 时间：2006/3/15 阅读：379 关键词：接线端子
在半导体产业的早期阶段，多数人往往会对IC制造设备产业是否存在不以为然，当时都是由芯片厂商自己设计和制造所需的设备。早期的半导体制造设备通常非常简陋，从今天的标准来看会让人笑掉大牙。例如，半导体产业中采用的首批光刻...
分类：业界要闻 时间：2006/2/8 阅读：682 关键词：IDM
全球整合组件（IDM）大厂委外代工趋势愈趋明显，继日前NAND型块闪内存（Flash）大厂东芝（Toshiba）将旗下1TPSRAM产能委外予华邦电后，IDM大厂意法半导体（STMicroelectronics）亦将其原本在自家晶圆厂生产的1TPS
分类：名企新闻 时间：2005/8/12 阅读：256 关键词：IDM
p{text-indent=2em}日月光半导体制造股份有限公司(ASE)的一位高管表示，对于半导体制造业务流向中国大陆的速度和热度的大胆预测可能大错特错。ASE美国子公司ASEInc.的总裁TienWu在SemiconWest展会上表示，虽然中国
由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,IC
分类：业界要闻 时间：2005/7/8 阅读：739 关键词：IDM
p{text-indent=2em}由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6thInternationalConferenceonElectronicsPack
分类：业界要闻 时间：2005/7/7 阅读：236 关键词：IDM
