小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 集团非常高兴的宣布发布 SFP-DD 可插拔接口的更新版规范。 MSA 联盟致力于促进 DAC 和 AOC 布线中使用的下一代 SFP 形状系数的开发工作,于 2017 年 9 月发布了最初版本的 SFP-DD ...
分类:名企新闻 时间:2018/4/12 阅读:594
北京时间3月12日下午消息,在技术上并不是一家用情专一的企业。只要苹果想要使用新技术,他们就会毫不留情的砍掉此前使用多年的老技术,没有一丝留恋,也不管人们是否喜欢...
科技飞速发展,工业产品“傻大笨粗”的形象将逐渐从人们视野中淡出。那么,怎样在“高精尖特”的设计浪潮中快速小型化产品?今天就为大家讲一讲多功能接口模块在产品小型化...
分类:新品快报 时间:2018/2/2 阅读:935 关键词:接口模块
全球的嵌入式系统解决方案供应商 - 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)今日宣布其高带宽 HyperBus8 位串行存储器接口被纳入 JEDEC 固态技术协会制定的全新eXpanded SPI (xSPI) 电气接口标准。xSPI 标准定义了高性能 x8 串行接口的兼...
分类:新品快报 时间:2018/1/9 阅读:340
Intel刚刚宣布,2018年起完全免除雷电3接口的技术授权费。同时还将在下一代酷睿处理器中内置雷电3控制器。这意味着厂商在新电脑中使用雷电3接口的成本将与普通USB Type-C没...
瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL®数字编码器接口
全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于RZ / T1系列微处理器(MPU)的一款新的解决方案包,该方案支持AC伺服器的HIPERFACE DSL数字编码器接口,可大幅降低客户BOM成本,加快产品上市时间。 ...
分类:新品快报 时间:2017/12/28 阅读:806
艾迈斯半导体(ams)推出具有PSI5接口的新型汽车级磁位置传感器
全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器,可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。 新的AS5172A和AS5172B系统级芯片...
赛普拉斯用于支持瞬时启动应用的 HyperBus 存储器接口
全球的嵌入式系统解决方案供应商 - 半导体公司今日宣布其高带宽 HyperBus? 8 位串行存储器接口被纳入 JEDEC 固态技术协会制定的全新 eXpanded SPI (xSPI) 电气接口标准。xS...
分类:新品快报 时间:2017/12/6 阅读:673 关键词:赛普拉斯
科技(Infineon) 结合了先进的双接口EMV安全芯片与EMV小程序(applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型,如智能穿戴装置的采用。 英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管Bjoer...
瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL数字编码器接口
2017年11月7日,日本东京讯-全球的解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于RZ/T1系列微处理器(MPU)的一款新的解决方案包,该方案支持AC伺服器的HIP...
高度可靠的工业级动态标签IC满足关键性任务和长使用寿命应用要求全球的高性能传感器解决方案供应商 ——艾迈斯半导体公司(ams AG)今日宣布推出AS3956,这款动态NFC标签IC...
深迪发布首款支持TDM接口数字硅麦 充实既有MEMS麦克风产品线
据麦姆斯咨询报道,深迪半导体持续深耕MEMS麦克风产品市场,近日发布集成TDM功能适合智能音箱等产品应用的高性能产品SMD7A0,进一步充实既有MEMS麦克风产品线。TDM接口定义...
小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 工作组近期完成了 SFP-DD 可插拔接口的硬件规范与图纸,其设计可实现高速度、高密度的网络设备。SFP-DD 的形状系数的目标...
自从苹果公司的新款MacBook采用USB Type-C接口之后,这种一个接口就可以同时搞定充电、数据传输以及高清视频传输,并且还不分正反能够实现盲插的特性,让更多用户认识了这...
频宽与密度都比目前DDR4更高2倍的介面芯片来了,预计最快在2019年量产,为服务器的主带来更高效能与功率管理… 存储器世代即将来到 (第五代双倍数据率)的时代! Rambu...
分类:行业趋势 时间:2017/9/25 阅读:591 关键词:存储器