摘要：本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。关键词：一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。一前言铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙...
分类：业界要闻 时间：2006/11/2 阅读：825 关键词：线路板
金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电阻小和优良的钎焊性。因为它的产量极少，所以在利用它时，要考虑如何以最少的量来限度地发挥它的性质。下面是一些简单的回收方法和...
分类：业界要闻 时间：2006/9/22 阅读：1029
现在人人都很注重良品率问题，特别是随着65nm工艺的飞速发展，良品率问题尤其突出。也正因为如此，今年实现流程中的进步莫过于化良品率和可制造性的工具和方法。总的来说，虽然IC设计人员的数量在不断流失，但IC实现市场仍在蓬勃发展(如...
分类：业界要闻 时间：2006/9/16 阅读：890 关键词：集成电路
就镀金技术现状而言，国内外多采用有氰镀金，一般是利用剧毒的氰化物作为镀金液中金离子的络合剂。所以，这类镀液有一个致命的缺点——镀金液剧毒，存在安全隐患和环境污染问题。多年来，一直有人故意把游离CN－浓度较低的有氰镀金液称为...
分类：业界要闻 时间：2006/9/16 阅读：428
去除环氧玷污的方法分湿法和干法两种：种湿法处理：IH2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：279
电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度。一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：1310 关键词：线路板
3、电流效率电介时，实际析出的物质的重量总是与理论上计算出的重量不一样，实际析出的重量与理论计算出重量之比用百分率表示，称为电流效率，常以“N”表示。Mη=——————*100%1*T*C试中：M——实际析出的物质重量（克）I——电流（...
分类：业界要闻 时间：2006/9/1 阅读：1290
NovellusSystems(诺发系统)日前推出SABRE电镀填充系统系列产品中的产品SABREExtreme。新平台提供了经过改善的化学溶液、电镀工艺和新的硬件功能，以解决向32nm技术节点转变过程中出现的复杂问题。经验证，它的灵活性能适应
分类：名企新闻 时间：2006/7/28 阅读：669
