中国又将浮出一个涉及巨额投资的12英寸半导体项目。昨天，浪潮电子信息产业股份有限公司(000977.SZ，下称“浪潮信息”)发布公告称，它与山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司合资成立的山东华芯半导体有限公司(下称“华...
分类：业界动态 时间：2008/7/4 阅读：234 关键词：半导体
摩尔定律给半导体界带来了越来越大的经济压力，尤其是对规模较小、经常生产小批量产品的半导体厂商更是如此。一种新型的模块化设计理念有望重塑半导体制造业的经济模式。丰田生产体系（TPS）已经应用于芯片制造业，电子行业可能会因此发...
分类：业界要闻 时间：2008/7/2 阅读：934 关键词：半导体
ATE设备市场上的竞争对手Credence和LTX正在计划合并。根据协议条款，Credence将在新公司中占50.02％股份，而LTX占余下的股份。双方表示，合并后将成为一家的供应商，使客户能获得的测试方案，从而增加利润。上周，Creden
分类：名企新闻 时间：2008/6/27 阅读：307
SEMI公布FPD、MEMS及半导体制造领域4项新标准 为产业带来关键解决方案
SEMI日前公布了FPD、MEMS以及半导体制造领域的四项新标准。新标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他加入SEMI国际标准计划的公司中的技术专家拟定而成，这些标准除可购买CD-ROM光盘外，还可以在SEMI网站www.semi.org下
三菱化学子公司新菱（北九州市，社长：伊势川英治）将在2010年度之前把半导体制造设备的洗净能力提高至07年度的2.6倍。为此将投资近20亿日元，在三重工厂和山形工厂增加洗净设备。该公司在东亚市场占有6成的份额。随着东亚邻国半导体工厂...
分类：业界要闻 时间：2008/6/13 阅读：891 关键词：半导体
SAFC Hitech推出面向化合物半导体制造的金属有机物气相传输系统
SAFCHitech近日宣布推出用于化合物半导体制造的金属有机物气相传输系统EpiVapor。EpiVapor可无需使用局部入水口和温度控制器，而是将蒸汽直接从高挥发火花灵敏液体中导入MOCVD系统，这种方式可减少非常可观的制造成本。“随着MOCV
分类：名企新闻 时间：2008/6/5 阅读：2493 关键词：半导体
在日本各大半导体制造设备厂商2008财年（截至2009年3月）的合并业绩中，纯利润均可能出现两位数减益。其原因是用于个人电脑的半导体内存DRAM的价格下跌造成DRAM厂商减少了设备投资。目前，一些企业正在以下半财年增加投资为前提制定计划...
分类：行业趋势 时间：2008/6/2 阅读：892 关键词：半导体
意法半导体认为半导体制造业至少可持续发展5年 现在退出为时过早
在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。作为意法半导体欧洲公司的销售...
在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。作为意法半导体欧洲公司的销售...
日本富士通(Fujitsu)公司称，台湾的南亚(Nanya)科技公司已撤回其在东京地方法院的上诉。该上诉涉及了有关南亚侵犯富士通专利的裁决。由于南亚撤诉，东京地方法院2007年8月30日的裁决将生效。东京地方法院认为，台湾的半导体制造商南亚科...
FSI单晶圆清洗技术被重要性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发
FSI国际有限公司（FSII），14日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：1848 关键词：半导体
刚刚经历过年初暴雪考验的中国IT产业链，在上游关键零部件芯片制造环节，再次遭受到四川汶川县7.8级大地震的冲击。目前，西南IT重镇成都上述产业已受到明显影响，诸多IT制造企业因此停产。其中包括全球处理器巨头英特尔的成都封装测试厂...
分类：业界要闻 时间：2008/5/15 阅读：702 关键词：半导体
经过14个月准备，中国中西部家集成电路8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司建成并即将试生产，投产后将带动上百亿元相关产业的发展。这是继英特尔、友尼森、中芯国际、芯源之后成都集成电路产业的又一重大进展。日前，高新区工委...
分类：业界要闻 时间：2008/4/10 阅读：1175
2007年半导体制造设备市场规模扩大，台湾与中国大陆增长率超群
美国SEMI（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增
分类：业界要闻 时间：2008/3/28 阅读：812
美国SEMI（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增
分类：行业访谈 时间：2008/3/27 阅读：739
