天极ChinaByte7月26日消息(他山石编译)据国外媒体报道，意法半导体与IBM宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。二公司表示，协议包括适用于300毫米晶圆的32纳米和22纳米CMOS(互补金属氧化物半
分类：业界要闻 时间：2007/7/26 阅读：777 关键词：IBM
据市场调研公司iSuppli的数据，2006年包含大陆、香港和台湾地区在内的大中华地区总体半导体出货额为663亿美元，比2005年的593亿美元增长11.8%。2006年销往中国大陆/香港地区的半导体约为448亿美元，比2005年的386亿美元增长
SEMI预测：07年半导体制造设备销售额为409亿美元 与上年持平
SEMI（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational）发布了全球半导体制造设备市场的预测报告。该报告以2007年5～6月实施的对全球各半导体制造设备厂商的访问调查为基础。预计07年半导体制造设备的
分类：行业趋势 时间：2007/7/20 阅读：1410 关键词：半导体
随着对2007年及以后预测持怀疑态度的人的增多，持续强劲的电子终端设备市场需求和半导体组件供应商越来越疲软的销量之间的关系日益脱离，正在给这一产业的规划和运作造成潜在的问题。这是这一产业面临且未能成功解决的一个问题。自2006年...
随着对2007年及以后预测持怀疑态度的人的增多，持续强劲的电子终端设备市场需求和半导体组件供应商越来越疲软的销量之间的关系日益脱离，正在给这一产业的规划和运作造成潜在的问题。这是这一产业面临且未能成功解决的一个问题。自2006年...
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布，2007年季度（1月～3月）半导体制造装置的全球供货金额比上年同期增长12％，比上一季度增长4％，达到107亿5000万美元（英文发布资料）。全球半导体制造装置订货额比上年同期增长6％，比上一季度减...
分类：业界动态 时间：2007/5/29 阅读：839 关键词：半导体
市场调研公司VLSIResearch日前公布了2006年主要半导体制造设备供应商排名，位置没有什么变化，但销售额增长强劲。应用材料、TokyoElectron和ASML连续第五年位居前三。KLA-Tencor在2005和2006年稳居第四。但Lam
分类：业界动态 时间：2007/5/8 阅读：670 关键词：半导体
市场调研公司VLSIResearch日前公布了2006年主要半导体制造设备供应商排名，位置没有什么变化，但销售额增长强劲。应用材料、TokyoElectron和ASML连续第五年位居前三。KLA-Tencor在2005和2006年稳居第四。但Lam
分类：业界动态 时间：2007/4/27 阅读：671 关键词：半导体
测量需求解决方案企业美国吉时利(Keithley)仪器公司，日前发布ACS(AutomatedCharacterizationSuite)自动特征分析套件集成测试系统。该测试系统实现器件级、圆片级和黑盒级半导体特征分析工作。ACS测试系统通过统一软
市场调研公司VLSIResearch日前公布了2006年主要半导体制造设备供应商排名，位置没有什么变化，但销售额增长强劲。应用材料、TokyoElectron和ASML连续第五年位居前三。KLA-Tencor在2005和2006年稳居第四。但Lam
时间：2007/4/26 阅读：684 关键词：半导体
根据市场调研机构Gartner发布的报告，全球芯片市场2006年总营收为2,627亿美元，比2005年的2,383亿美元增长10.2%。尽管营收下滑了12%，但英特尔2006年仍然蝉联大芯片厂商。Gartner表示，截至2006年第四季
根据市场调研机构Gartner发布的报告，全球芯片市场2006年总营收为2,627亿美元，比2005年的2,383亿美元增长10.2%。尽管营收下滑了12%，但英特尔2006年仍然蝉联大芯片厂商。Gartner表示，截至2006年第四季
根据市场调研机构Gartner发布的报告，全球芯片市场2006年总营收为2,627亿美元，比2005年的2,383亿美元增长10.2%。尽管营收下滑了12%，但英特尔2006年仍然蝉联大芯片厂商。Gartner表示，截至2006年第四季
英飞凌科技股份公司与新成立的半导体公司印度半导体制造公司(HSMC)签署了谅解备忘录，英飞凌将许可HSMC使用其的130纳米CMOS工艺技术。该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下坚实的基础。十多年来，英...
分类：名企新闻 时间：2007/4/5 阅读：740 关键词：CMOS
英飞凌授权印度半导体制造公司采用130nm CMOS工艺技术
全球的通信、汽车、安全和工业应用半导体供应商英飞凌科技股份公司与新成立的半导体公司印度半导体制造公司（HSMC）签署了谅解备忘录（MoU），英飞凌将许可HSMC使用其的130纳米CMOS工艺技术。该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证...
时间：2007/4/3 阅读：695 关键词：CMOS
