Cadence助力TSMC设计参考流程8.0版，加速45纳米芯片设计
Cadence设计系统公司与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）日前宣布Cadence正在为TSMC参考流程8.0提供重要功能。这种新的参考流程解决了45纳米的设计难题，为晶粒内变异提供了统计时序分析、与自动化的可制造性设计（DFM）热点修整，
分类：业界要闻 时间：2007/7/18 阅读：1308 关键词：TSMC
想象如果芯片设计总是能按进度表出带，预想工程师们到一个项目末尚未完全精疲力竭！市场营销和管理人员基于目标数据能够对他们的决策如何影响项目进度表而作出有根据的评估。各个共同利益的拥有者(设计、验证、市场营销、管理、固件、软...
时间：2007/7/11 阅读：595
利用商业化IP来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。利用商业化IP(硅知识产权)来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。原因有四点。，IP核交易成为IC设计企业加快产品研发进程、提...
分类：业界要闻 时间：2007/7/10 阅读：219 关键词：中国
7月4日消息，芯片巨头英特尔公司日前宣布，已经向英国芯片设计公司Mirics半导体投资一千万美元。据ZDNET报道，Mirics半导体公司位于英国汉姆斯维尔，主要产品为无线频率芯片，用于手机个人电脑平台接受内容服务，据悉目前公司提供的芯片...
分类：业界要闻 时间：2007/7/4 阅读：964 关键词：英特尔
据无厂半导体协会(FSA)的数据，2007年季度无厂半导体产业营业额低于去年同期。季度全球无厂半导体产业营业额比去年第四季度下降8%，比去年同期减少0.6%，为117亿美元。当季全球半导体销售额约为610亿美元，无厂半导体产业营业额在其中占
分类：业界要闻 时间：2007/6/26 阅读：733
当恩智浦半导体公司(NXP)开始使用先进的低功率芯片设计技术时，有一件事令其大吃一惊。“某些情况下，在实现阶段出现了两倍的产能下降。”NXP公司设计与技术负责人HerveMenager表示。从整个行业来看，这并不是一个特例。虽然EDA供应商们...
时间：2007/6/26 阅读：168 关键词：芯片
前美国联邦储备委员会副主席AlanBlinder日前向议会表示，美国1/4的工作有离岸外包的倾向。Blinder现任普林斯顿大学(PrincetonUniversity)经济学教授，他向众议院科技委员会(TheHouseScienceandTech
分类：业界要闻 时间：2007/6/21 阅读：190 关键词：美国芯片
全球FablessASIC趋势加剧10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工艺向深
分类：业界要闻 时间：2007/6/20 阅读：728
前美国联邦储备委员会副主席AlanBlinder日前向议会表示，美国1/4的工作有离岸外包的倾向。Blinder现任普林斯顿大学(PrincetonUniversity)经济学教授，他向众议院科技委员会(TheHouseScienceandTech
分类：业界要闻 时间：2007/6/20 阅读：725 关键词：美国
全球FablessASIC趋势加剧10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工艺向深
分类：业界要闻 时间：2007/6/19 阅读：848
来认识一下海归四剑客组成的晶宝利创业团队：CEO刘明博士曾任Aegeus公司COO；COO董旭博士曾任GenesisMicrochip公司CTO；CTO于燕斌博士曾任UT斯达康子公司ACD的CTO；执行副总裁马明曾任C-Cube斯高柏院士(Fell
时间：2007/6/15 阅读：288
台积电(TSMC)宣布促进芯片设计及制造化的AAA(ActiveAccuracyAssuranceInitiative)机制，以芯片设计支持服务为导向，主动积极地将台积电与先进制程相关设计及制造环节之精确度，进一步提升至更高的层次。此一机制系伴
分类：名企新闻 时间：2007/6/7 阅读：738
台积电(TSMC)宣布促进芯片设计及制造化的AAA(ActiveAccuracyAssuranceInitiative)机制，以芯片设计支持服务为导向，主动积极地将台积电与先进制程相关设计及制造环节之精确度，进一步提升至更高的层次。此一机制系伴
分类：业界要闻 时间：2007/6/7 阅读：134
IBM日前宣布了一项芯片设计领域重大的突破——“Airgap”，这一技术是IBM实验室十年芯片创新历史中一个具有历史意义的突破。凭借新的材料和设计架构，IBM实验室不断地制造出尺寸更小、功能更强、能效更高的芯片，这些创新成果对IT业界产...
分类：业界要闻 时间：2007/5/18 阅读：676 关键词：IBM
长期可靠性的问题，比如电子迁移(EM)失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，对设计人员而言，不能再把问题扔给制造甩手不管了。设计领域也必须做出努力以获得更具有鲁棒性的版图。电流密度过高导致...
分类：业界要闻 时间：2007/5/18 阅读：758
