芯片设计

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Synopsys - 新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速万亿参数领域的芯片设计

业界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可实现高达512 GB/s的数据传输速度;  预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时,可提供低延迟数据传输,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;  ...

时间:2024/7/9 阅读:16 关键词:新思科技

拜登再宣布一笔半导体补贴:用数字孪生加速芯片设计和生产

拜登-哈里斯政府发布了一份资助机会通知 (NOFO :Notice of Funding Opportunity),征求符合条件的申请人提出建议,以开展建立和运营专注于半导体行业数字孪生的 CHIPS Man...

分类:业界动态 时间:2024/5/7 阅读:424 关键词:芯片

Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应...

分类:新品快报 时间:2024/4/22 阅读:239 关键词:电子

NVIDIA - 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计

芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型,以获得竞争优势。  10 月 31 日,NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计,后者是当今最复杂的工程工作之一。  这项工作展示了...

时间:2024/1/4 阅读:60 关键词:电子

传部分Arm中国离职高管创办芯片设计公司

几周之前,Arm在美国重新挂牌上市,首次公开募股中筹资50亿美元,市值一度超650亿美元。但一些人才的出走,增加了其在市场中的不确定性。  不愿透露姓名的消息人士透露,...

分类:业界动态 时间:2023/10/17 阅读:304 关键词:Arm

Cadence - 大模型应用:激发芯片设计新纪元

2023 年,生成式 AI 如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。在这场潮流中,AI 芯片成为支撑引擎,为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的...

时间:2023/9/1 阅读:90 关键词:光传感器

AMD 计划扩大人工智能在芯片设计中的使用

AMD已经开始使用人工智能来设计芯片。事实上,AMD 首席执行官 Lisa Su 认为,随着现代处理器的复杂性呈指数级增长,人工智能工具最终将主导芯片设计。 AMD 首席执行...

分类:名企新闻 时间:2023/7/11 阅读:426 关键词:AMD人工智能

大模型风暴“卷”至芯片设计

大模型带来的AI算力风暴已经蔓延至芯片设计领域。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋认为芯片制造是加速计算和AI计算的“理想应用”;AMD首席技术官Mark Papermaster透露,目...

分类:业界动态 时间:2023/7/5 阅读:328 关键词:芯片

OPPO终止旗下芯片设计公司ZEKU业务

根据消息,手机厂商OPPO将终止其芯片公司ZEKU的业务。 oppo称对于全球经济,手机市场需求的问题,经过考虑,终止对ZEKU业务,并会一如既往的做好产品,创造价值。

分类:名企新闻 时间:2023/5/12 阅读:342 关键词:OPPO

谷歌宣布,所有芯片设计都已经上云

很多人都知道谷歌是因为它的搜索工具、谷歌地图和安卓等软件服务,但你知道谷歌还开发了自己的专用硬件吗?Google 在内部设计芯片,用于机器学习超级计算机、Pixel 手机、...

分类:名企新闻 时间:2023/3/29 阅读:389 关键词:谷歌

天狼芯半导体——专注第三代半导体功率芯片设计

第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)将于2023年4月7-9日登陆深圳会展中心(福田),以“创新引领 协同发展”为主题,在80000平方米展示面积打造全产业链科技应用场景,硬科技同台“飙技”,掀起一场信息产业的新浪潮!届时,天狼芯...

分类:名企新闻 时间:2023/3/27 阅读:185 关键词:功率芯片

华为在14nm芯片设计工具上取得突破

华为在 14 纳米及以上工艺芯片的电子设计自动化 (EDA) 工具方面取得了突破。这是根据路透社的一篇报道,引用了一位高级管理人员的讲话,并在中国财经新闻媒体《财经》上进...

分类:名企新闻 时间:2023/3/27 阅读:366 关键词:华为14nm芯片

苹果加码投资10亿欧元,慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环

根据消息,苹果在未来6年里将在德国加码投资10亿欧元,做为慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环。 苹果将在慕尼黑的 Seidlstrasse 建造最先进的研究设施,这次的投资是苹...

分类:名企新闻 时间:2023/3/6 阅读:225 关键词:苹果慕尼黑芯片

受出口管制影响,ARM确认最先进的芯片设计无法对华出口!

根据金融时报报道,ARM确认由于美国和英国不会批准其技术出口许可,中国科技巨头阿里巴巴集团将无法从Arm购买一些最先进的芯片设计。主要是先进CPU芯片设计 IP-Neoverse V1...

分类:业界动态 时间:2022/12/15 阅读:939 关键词:ARM

功耗,成为芯片设计的头号问题

很明显,热量将成为半导体未来的限制因素。已经有很大一部分芯片在任何时候都是黑暗的,因为如果所有东西同时运行,所产生的热量将超过芯片和封装消散该能量的能力。如果我...

分类:业界动态 时间:2022/10/31 阅读:498