芯片设计

芯片设计资讯

中兴:专注通信芯片设计 并不具备芯片生产制造能力

中兴通讯今日发布声明称,自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。  在6月19日的2019年度股东大会上,就近期外界关注的芯片话题...

分类:名企新闻 时间:2020/6/22 阅读:798 关键词:通信芯片中兴

地平线入选CB Insights中国芯片设计企业榜单

近日,CB Insights首次发布中国芯片设计企业榜单,专注于智能驾驶的AI 芯片企业地平线获得关注,入选该榜。  榜单评选从企业竞争力、研发能力、产业认可、发展趋势和合作表...

分类:名企新闻 时间:2020/5/6 阅读:1175 关键词:芯片

手机芯片设计领域“” 紫光展锐获TMMi4

TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展锐成为了全球手机芯片设计领域通过TMMi4级认证的企业。    据了解,TMMi(测...

分类:业界动态 时间:2019/12/12 阅读:1086 关键词:芯片紫光展锐

5G让芯片设计“变脸”

5G带来的将是一个革命性的变化,使移动技术从一项对个人通信具有变革性影响的技术演进为真正的通用技术,赋能各个行业,其中芯片处于5G产业的核心。5G芯片的发展也受到各方...

分类:行业趋势 时间:2019/10/31 阅读:2707 关键词:芯片5G

兴微电子有线产品中心规划总工王志忠: 高速接口与5G新特性是芯片设计两大难题

5G网络芯片面临的挑战,可以从两个层面看,一个是基础的设计层面,另外一个是新需求层面。目前网络速率不断提高,56G到112G的高速接口都在设计或即将商用,这是大规格的芯片。在5G新性能中,还有低功耗、能力效率水平的提升等,因此提出...

分类:行业访谈 时间:2019/9/12 阅读:520 关键词:芯片设计

从芯片设计到高端设备 透视科创板首批5家半导体企业

半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中,半导体企业就占据了5席,包括睿创微纳(688002.SH)、澜起科技(688008.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、中微公司(688012.SH)和安集科技(688019.SH)。  上述5家公...

分类:业界动态 时间:2019/7/18 阅读:978 关键词:芯片半导体

ARM调整芯片设计授权费 降低芯片进入门槛

根据新的收费计划,芯片厂商如果使用ARM的一种设计方案投产芯片,需要每年支付7.5万美元的费用,如果每年支付20万美元,则可以获得不限数量的芯片设计方案。在芯片开始生产...

分类:业界要闻 时间:2019/7/17 阅读:1710 关键词:ARM芯片

苹果从ARM聘用一名芯片设计师:拟降低对英特尔依赖

苹果公司正在继续推动在Mac电脑上使用自己的ARM处理器,而现在该公司已经从英国芯片厂商ARM聘请了一位关键设计师。  苹果公司在今年5月聘用麦克·菲利波(Mike Philippo)...

分类:名企新闻 时间:2019/6/27 阅读:1520 关键词:ARM英特尔

意瑞半导体完成数千万pre A融资,加速磁传感器芯片设计研发

日前,国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万pre A 轮融资,投资方为理成资本、深圳得彼,本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。  此前,意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮...

分类:业界动态 时间:2019/6/5 阅读:1035 关键词:半导体传感器芯片

加速磁传感器芯片设计研发,意瑞半导体完成数千万pre A融资

猎云网获悉,日前,国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万pre A 轮融资,投资方为理成资本、深圳得彼,本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。  此前,意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科...

分类:名企新闻 时间:2019/6/4 阅读:1422 关键词:意瑞半导体传感器芯片

华为押宝自主芯片:海思今年将成亚洲大芯片设计企业

4月2日,产业链给出消息称,华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆大芯片设计企业。  加强芯片自给自足能...

分类:业界动态 时间:2019/4/2 阅读:1219 关键词:海思华为芯片

十大芯片设计公司排名:海思飙升至第五 与联发科一步之遥

近日,市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。榜单显示,2018年全球IC设计产值同比增长8%,达到1094亿美元,创下新高...

分类:业界动态 时间:2019/3/30 阅读:859 关键词:海思联发科芯片

芯片设计挑战越来越多?Mentor是这样做的!

随着芯片集成度日益提升、晶体管微缩接近材料极限、人工智能热潮愈演愈烈、系统厂接力进军芯片产业和中国集成电路渐成主流等多重因素的影响下,全球集成电路产业链发生了明显的变化。一方面,中国市场成为了各大集成电路厂商必争的兵家重...

分类:业界动态 时间:2019/1/30 阅读:630 关键词:Mentor芯片

浅谈AI芯片设计的趋势和挑战

随着深度学习和AI应用的不断演进,近两年AI芯片厂商不断涌现,加之贸易摩擦中芯片概念的普及,2018年的AI芯片领域持续火热。在国内,贴上AI芯片标签的公司已经超过40家,其...

分类:行业趋势 时间:2019/1/8 阅读:845 关键词:AI芯片

5nm芯片设计成本或将高达2.5亿美元

台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。   根据台积电更新的数据显示,其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升,但芯片速度...

分类:业界动态 时间:2018/11/22 阅读:459 关键词:5nm芯片