半导体制程

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炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目在合肥开工

国内A股半导体激光器头部企业西安炬光科技股份有限公司(以下简称为“炬光科技”),在合肥高新区投资的泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目取得《建筑工程施工许可...

分类:名企新闻 时间:2024/5/27 阅读:220 关键词:炬光科技

良率95%!英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片

近日,处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示,实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界zui高产量规格和一...

分类:名企新闻 时间:2022/10/11 阅读:996

良率95%!英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片

近日,处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示,实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致...

分类:名企新闻 时间:2022/10/10 阅读:1202

一文说清半导体制程发展史

半导体制造的工艺节点,涉及到多方面的问题,如制造工艺和设备,晶体管的架构、材料等。下面,我们就具体介绍并分析一下,供大家参考。   首先,技术节点是什么意思呢?...

分类:业界要闻 时间:2017/7/3 阅读:542 关键词:半导体半导体制程

“公斤”新标准恐拉低半导体制程良率

IC半导体业大震撼!国际通用百年的“公斤”定义明年将改变,但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进,公斤量测校正标准将降为二级。如此将冲击讲求精准度的“纳米”晶圆制程校正,台湾引以为傲的IC半导体...

分类:业界要闻 时间:2017/5/4 阅读:248 关键词:半导体

半导体制程战 台积电成大众假想敌

三星与格罗方德(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业,其中以台积电为假想敌的三星,更宣称将比台积电更早推出10nm的方案,也会更早导入EUV的设备,希望在几年内翻转晶圆代工...

分类:业界动态 时间:2017/3/30 阅读:203 关键词:半导体

中芯国际拼先进半导体制程

12月21日传出聘请前台积电高层蒋尚义但任独立董事的中国大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC),因为在2016年之内,先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升...

分类:名企新闻 时间:2016/12/23 阅读:595 关键词:半导体

半导体制程技术竞争升温

要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早…尽管产量仍然非常少,全空乏绝缘上覆矽(fullydepletedsilicon-on-insulator,FD-SOI)制程有可能继Globalfoundries宣布12奈米

分类:业界要闻 时间:2016/9/14 阅读:541 关键词:半导体

以智能手机处理器为例聊聊半导体制程工艺的发展历史

最近看科技新闻,经常看到10nm、7nm处理器工艺报道,14/16nm才经历了两代产品的更替,不禁概叹芯片制程的发展日新月异。一直以来的半导体行业,尤其是处理器的工艺制程和架...

分类:行业访谈 时间:2016/3/9 阅读:957 关键词:半导体处理器

技术与成本挑战同在 半导体制程竞赛依旧激烈

全球半导体业发展近50年,业界关注摩尔定律是否日益逼近终点,晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战,依然纷纷推...

分类:行业趋势 时间:2015/5/25 阅读:55686 关键词:半导体

半导体制程竞赛 台IC设计业者多数观望

台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米,接着将冲刺16纳米,甚至10纳米量产时程提前到2016年底,北美及大陆IC设计业者亦纷动起来,包括高通(Qualcomm)、Avago、X...

分类:业界要闻 时间:2015/4/22 阅读:3671 关键词:半导体

SK海力士与东芝诉讼和解 合攻下代半导体制程技术

东芝(Toshiba)与SK海力士(SKHynix)宣布将共同开发下一代半导体制程技术,同时东芝也撤销对SK海力士提出的1.1兆韩元(约9.1亿美元)损害赔偿诉讼。两企业决定集中火力争取半导体产业未来主导权,取代相互耗损的专利诉讼。据ETNews报

分类:名企新闻 时间:2014/12/30 阅读:568 关键词:半导体

半导体制程迈入3D 2013将量产

即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3DIC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3DIC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量

分类:行业趋势 时间:2011/12/29 阅读:1057 关键词:半导体

半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术

随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等。封测业者预估,最快2

分类:新品快报 时间:2011/8/9 阅读:500 关键词:半导体

三星加大半导体制程技术研发力度

韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料,晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发.另一方面,三星旗下的...

分类:业界要闻 时间:2009/11/9 阅读:906 关键词:半导体