WPG Holdings-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）i.MX RT1189 MCU为核心的11自由度灵巧手方案。 图示1-大联大世平以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案的展示板图 当前，全球机器人产业正加速从工业机械臂向具身智能方向演进。在此...
时间：2026/9/28 阅读：241
WPG-护航企业合规出海，大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会
大联大控股旗下世平集团宣布，携手VicOne成功举办“欧盟《网络弹性法案（CRA）》从法规到网络安全实践”在线研讨会。本次活动聚焦欧盟CRA核心要求及对产品制造商的影响，解读企业在产品生命周期中需要建立的安全机制，包括设计即安全、漏...
时间：2026/5/27 阅读：439 关键词：WPG
WPG-大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打...
时间：2026/5/27 阅读：669 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家...
时间：2026/5/6 阅读：539 关键词：WPG
WPG-算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源（BPS）成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。 当下，AI服务器与高性能计算机发展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量迈进。GPU/XPU功耗大幅攀升，单机柜功率密...
时间：2026/4/28 阅读：562 关键词：WPG
WPG-破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智...
时间：2026/4/28 阅读：475 关键词：WPG
WPG Holdings-赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会
大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys（先进智能系统）成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。 当前，智能车与机器人技术正加速融合，AI大模型深度赋能感知与决策，推动自动驾驶和机器...
时间：2026/4/24 阅读：318
WPG-大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。 图示1-大联...
时间：2026/2/24 阅读：367 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图 伴随人工智能（AI）大模型的迅猛发展，A...
时间：2025/11/11 阅读：375 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案的展示板图 智能LED灯组正逐步成为汽车智能化转型的核心要素，...
时间：2025/11/10 阅读：324 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN3...
时间：2025/8/11 阅读：543 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池...
时间：2025/7/15 阅读：317 关键词：WPG
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
大联大旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。 在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天，边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接...
分类：新品快报 时间：2025/7/11 阅读：2579 关键词：瑞芯微
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（V...
WPG-大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145 CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。 图示1-大联大世平基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯...
时间：2025/6/24 阅读：336 关键词：WPG
