台积电、三星和英特尔等芯片巨头正酝酿芯片涨价,此举或传导至下游电子产品进一步加价。美国CNBC网站24日的报道援引贝恩半导体分析师彼得·汉伯里的话称,过去一年来,全球...
分类:业界动态 时间:2022/5/26 阅读:1035
联发科宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050,搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。 据悉,天玑1050采用台积电6nm工艺制程,八核心CPU,其中配备两颗...
分类:新品快报 时间:2022/5/26 阅读:3134
汽车芯片依然紧缺!丰田宣布6月全球减产一成,日本10座厂将暂时停工数日
丰田汽车宣布今年6月份全球产量预估为85万辆左右(其中日本国内约25万辆、海外约60万辆),因受芯片短缺影响,较年初时告知供应商的产量计划值(约95万辆)相比,下砍约10...
分类:业界动态 时间:2022/5/25 阅读:787
半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大...
分类:业界动态 时间:2022/5/25 阅读:795
日本知名汽车大厂丰田汽车宣布将6月产量下调10万辆至85万辆左右。其中,日本国内负责产量约25万辆,剩余的由海外工厂负责生产。 不过,丰田汽车对2022全年生产计划...
分类:业界动态 时间:2022/5/25 阅读:538
斥资3600亿美元!三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资
在韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下,近日,三星集团发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元)...
分类:业界要闻 时间:2022/5/24 阅读:11830
郭明錤:联发科第 4 季5G 手机芯片砍单达 35%,高通骁龙 8 系将降价清库存
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片...
分类:行业访谈 时间:2022/5/24 阅读:6010
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片(SoC), 实现系统集成的里程碑
5G开放式无线接入网(OpenRAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作,公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片(SoC)和RadisysC...
分类:名企新闻 时间:2022/5/24 阅读:11246
华为计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称,华为海思芯片将投入大规模量产,以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。 据华为预估,2017年约有7000...
分类:名企新闻 时间:2022/5/24 阅读:11132
今年WiFi11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进,高通公司宣布其zui新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起。这款zui新芯片名为QualcommWCN3998,在新标准正在敲定之前即将到...
分类:名企新闻 时间:2022/5/24 阅读:12343
移动计算和无线连接技术,正在为手机、汽车、XR等终端带来更多可能,使消费者能够在多个生活空间乃至于现实与虚拟世界的切换中,实现无缝的智能化体验。在5月20日的骁龙之...
分类:业界动态 时间:2022/5/24 阅读:2738
Keysight是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持
—是德科技公司(NYSE:KEYS)与联发科技加强合作,助力该公司验证其zui新的 SoC(智能手机系统级芯片)Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的关键功能。此次合作使用了 Keysight S8701 协议研发工具套件和 S8711A UXM 5G 测试应用软...
分类:名企新闻 时间:2022/5/23 阅读:214 关键词:手机芯片
移动计算和无线连接技术,正在为手机、汽车、XR等终端带来更多可能,使消费者能够在多个生活空间乃至于现实与虚拟世界的切换中,实现无缝的智能化体验。在5月20日的骁龙之...
分类:业界动态 时间:2022/5/23 阅读:2603
其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。 此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造...
分类:名企新闻 时间:2022/5/20 阅读:3943
Infineon英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布了一项全新的CoolSiC?技术,即CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列,以及采用基于.XT互连技术的分立式封装,具有非常广泛的产...
分类:名企新闻 时间:2022/5/20 阅读:263 关键词:芯片