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作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与信息安全和智能卡领域的领导者TrustSEC携手推出最新的先进智能卡操作系统（OS）BIO-SLCOS。该操作系统采用英飞凌最新的高性能安全...

时间：2023/3/21 阅读：88 关键词：电子

28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IF...

时间：2023/1/9 阅读：83 关键词：28nm工艺

据知情人士透露，紫光集团有限公司正就收购法国智能卡器件制造商Linxens进行高级阶段谈判。　　他们表示，总部位于北京的紫光可能最快在未来几周宣布与Linxens的所有人—私募股权投资公司CVC Capital Partners达成协议。因消息没有公开...

分类：名企新闻时间：2018/7/4 阅读：570 关键词：智能卡器件紫光

5月15日消息，Tower Semiconductor开始向Newsight Imaging公司制造CMOS图像传感器，该设备可被用于ADAS及自动驾驶汽车的激光雷达产品。今日的传感器行业还有哪些值得关注的...

分类：业界动态时间：2018/5/16 阅读：742 关键词：传感器特斯拉图像传感器指纹识别

晶圆代工大厂联电耕耘40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程平台有成，可望获得日本东芝(Toshiba)采用于微处理器(MCU)产品线上;大陆8吋晶圆厂华虹半导体的第...

分类：业界动态时间：2018/1/9 阅读：770 关键词：存储器东芝华虹联电

格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的...

分类：业界动态时间：2017/12/18 阅读：405 关键词：格芯

全球的的指纹解决方案开发商IDEX收到了一个初始订单，为亚洲大型身份验证和安全卡客户提供指纹芯片。这些传感器将被集成到客户的生物识别ISO标准智能卡中，主要用于政府识...

分类：业界动态时间：2017/8/11 阅读：420 关键词：指纹传感器智能卡

特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司第二东京证券交易所:6616）扩充了适用于智能卡、高度仅0.33mm()的超薄模压封装产品。　　近年来普及的智能卡，也被应用于官方认证证明（驾驶证、护照、ID卡）、访问控制（...

分类：新品快报时间：2017/7/18 阅读：667 关键词：智能卡

薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSPnRF51822器件的尺寸仅为3.8

分类：名企新闻时间：2016/9/27 阅读：437 关键词：Semiconductor

NordicSemiconductor宣布提供nRF51822蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅

分类：名企新闻时间：2016/5/12 阅读：615

薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSPnRF51822器件的尺寸仅为3.83

分类：新品快报时间：2016/5/10 阅读：328

华虹半导体有限公司宣布，公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗，与2014年的5.65亿颗相比，同比增长率高达27%，再创历史新高。此次大幅增长得益于具有高安全性和兼容扩展性的Java智能卡在移动通信应用的推动，也有赖于国内外多家知...

分类：名企新闻时间：2016/4/1 阅读：364 关键词：半导体

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)与北京中电华大电子设计有限责任公司(“华大电子”)共同宣布，华大电子推出中国颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台，具有尺寸小、功耗低、性能高...

分类：新品快报时间：2014/8/5 阅读：655 关键词：电子智能

智能卡芯片的应用已经越来越广泛了，随着社保卡、金融卡等的发放，智能卡芯片将迎来一个爆发期。有预计称：金融IC卡发卡量在2013年预计可以达到3亿张，2014年预计是5亿~6亿...

分类：行业趋势时间：2013/12/10 阅读：405 关键词：芯片智能

导读：IC卡市场而言，NXP占据近30%的市场份额，排名上升到位，其NFC、射频和安全芯片的出货量合计超过2亿颗，巩固了IC卡营收。三星以SIM卡出货量超过29亿张，在该类产品中保持。英飞凌则在智能卡市场（包括NFC和嵌入式安全）稳居龙头，

分类：业界动态时间：2013/6/7 阅读：382

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