Infineon - 英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合,为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与信息安全和智能卡领域的领导者TrustSEC携手推出最新的先进智能卡操作系统(OS)BIO-SLCOS。该操作系统采用英飞凌最新的高性能安全...
时间:2023/3/21 阅读:90 关键词:电子
Infineon - 英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器,以更加丰富的产品选择,保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应
28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟,市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多,但迄今为止,该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IF...
时间:2023/1/9 阅读:86 关键词:28nm工艺
据知情人士透露,紫光集团有限公司正就收购法国智能卡器件制造商Linxens进行高级阶段谈判。 他们表示,总部位于北京的紫光可能最快在未来几周宣布与Linxens的所有人—私募股权投资公司CVC Capital Partners达成协议。因消息没有公开...
5月15日消息,Tower Semiconductor开始向Newsight Imaging公司制造CMOS图像传感器,该设备可被用于ADAS及自动驾驶汽车的激光雷达产品。今日的传感器行业还有哪些值得关注的...
晶圆代工大厂联电耕耘40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程平台有成,可望获得日本东芝(Toshiba)采用于微处理器(MCU)产品线上;大陆8吋晶圆厂华虹半导体的第...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全、低功耗且具成本效益的...
分类:业界动态 时间:2017/12/18 阅读:409 关键词:格芯
全球的的指纹解决方案开发商IDEX收到了一个初始订单,为亚洲大型身份验证和安全卡客户提供指纹芯片。这些传感器将被集成到客户的生物识别ISO标准智能卡中,主要用于政府识...
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理:芝宫孝司第二东京证券交易所:6616)扩充了适用于智能卡、高度仅0.33mm()的超薄模压封装产品。 近年来普及的智能卡,也被应用于官方认证证明(驾驶证、护照、ID卡)、访问控制(...
分类:新品快报 时间:2017/7/18 阅读:670 关键词:智能卡
Nordic Semiconductor发布用于空间受限智能卡和可穿戴产品应用的超薄蓝牙智能解决方案
薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSPnRF51822器件的尺寸仅为3.8
分类:名企新闻 时间:2016/9/27 阅读:440 关键词:Semiconductor
Nordic 发布用于空间受限智能卡和可穿戴产品应用的超薄蓝牙智能解决方案
NordicSemiconductor宣布提供nRF51822蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅
分类:名企新闻 时间:2016/5/12 阅读:618
Nordic发布用于空间受限智能卡和可穿戴产品应用的超薄蓝牙智能解决方案
薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSPnRF51822器件的尺寸仅为3.83
分类:新品快报 时间:2016/5/10 阅读:330
华虹半导体有限公司宣布,公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗,与2014年的5.65亿颗相比,同比增长率高达27%,再创历史新高。此次大幅增长得益于具有高安全性和兼容扩展性的Java智能卡在移动通信应用的推动,也有赖于国内外多家知...
分类:名企新闻 时间:2016/4/1 阅读:365 关键词:半导体
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)与北京中电华大电子设计有限责任公司(“华大电子”)共同宣布,华大电子推出中国颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高...
智能卡芯片的应用已经越来越广泛了,随着社保卡、金融卡等的发放,智能卡芯片将迎来一个爆发期。有预计称:金融IC卡发卡量在2013年预计可以达到3亿张,2014年预计是5亿~6亿...
导读:IC卡市场而言,NXP占据近30%的市场份额,排名上升到位,其NFC、射频和安全芯片的出货量合计超过2亿颗,巩固了IC卡营收。三星以SIM卡出货量超过29亿张,在该类产品中保持。英飞凌则在智能卡市场(包括NFC和嵌入式安全)稳居龙头,
分类:业界动态 时间:2013/6/7 阅读:385