类别:其他 出处:网络整理 发布于:2023-01-09 14:48:59 | 116 次阅读
28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟,市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多,但迄今为止,该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出SLC26P,这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。
英飞凌科技数字安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示:“英飞凌是将28nm工艺节点用于智能卡IC的公司。此举也凸显出英飞凌长期致力于安全IC市场的发展。SLC26P是首款将采用28nm技术制造的智能卡IC产品。英飞凌计划于2023年上半年快速提高产量,以满足市场对安全解决方案持续的高需求,并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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