1、主面：primaryside2、辅面：secondaryside3、支撑面：supportingplane4、信号：signal5、信号导线：signalconductor6、信号地线：signalground7、信号速率：signalrate
1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：451 关键词：PCB
1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：286 关键词：PCB
1.综合词汇1.1asreceived验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2productionboard成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3testboa
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：1737 关键词：PCB
1、AAmpere;安培是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1ohm，电压为1Volt时，其间的电流强度即为1Ampere。ACAlternatingCurrent;交流电ACLAdvancedCMOSLogic;改进式「互补型金属氧化物半导体
1、AdditiveProcess加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第47期P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。2、Backpanels，
1、AnnularRing孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land(...
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：2321 关键词：PCB
元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接...
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：604 关键词：PCB
1、前言在现代电子产品世界中，PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重...
范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1检验要求3.1基(底)材:3.1.1白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：712 关键词：PCB
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对PCB板的危害。PCB加工过程...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：190 关键词：PCB
1．引言印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电子产品经常在一起工作，它...
一．序言在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patt
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：330 关键词：PCB
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：287 关键词：PCB
三PALUP用的在板材料PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂——聚醚酮醚(PolyetherEnterKetone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャ
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：440 关键词：PCB
