Mouser - STMicroelectronics ACEPACK IGBT模块在贸泽开售 ,提供30kW 的高集成度功率转换
半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK IGBT模块。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模块属于专为工业应用而开发的新型塑料电源模块系列，可为3 kW – ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK IGBT模块。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模块属于专为工业应用而开发的新型...
动力电池从生产到应用于新能源汽车，有个核心的环节——PACK成组。无论哪种类型的动力电池单体，都必须经过PACK成组、检验合格之后，最终才能使用于新能源汽车上。然而目前，行业内并未对各家新能源车企所使用的动力电池及电池模组标准定...
ST意法半导体新ACEPACK™功率模块兼有先进性能和经济性
意法半导体新ACEPACK (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 意法半导体的节省空间...
分类：新品快报 时间：2018/4/12 阅读：346
众所周知,电池PACK是新能源汽车核心能量源，为整车提供驱动电能,它主要通过壳体包络构成电池PACK主体。电池PACK组成主要包括电芯、模块、电气系统、热管理系统、壳体和BMS...
Eltek推出以英飞凌改变游戏规则的全新CoolGaN™技术为的超高效电源转换模块Flatpack2 SHE
挪威德拉门和德国慕尼黑讯—人类一直在努力提高电源转换效率，降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）密切合作，Eltek工程师再次破解密码，将能源损耗降低50%，同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。 ...
分类：新品快报 时间：2017/12/23 阅读：545
动力电池PACK是指基于车厂客户不同车型的个性化需求，对动力电池BMS方案、热管理、空间尺寸、结构强度、系统接口、IP等级和防护等进行定制化研发与设计，通过各种成熟技术...
2017年以来，第三方PACK企业的市场占有率已经从30%下降到不足20%，未来有可能下降到更低。 近期，高工电动车网了解到，包括宝马、长城汽车、比亚迪在内的越来越多车企和电池厂均在投资建设动力电池PACK厂，旨在将这项核心技术“收入...
分类：业界动态 时间：2017/7/21 阅读：246 关键词：电池
上半年28笔动力电池订单盘点 专用车/储能/Pack领域成3大亮点
高工锂电根据动力电池企业公开信息整合发现，截止至7月17日，包括普莱德、国轩高科、沃特玛、实联长宜、慧通天下、比克电池、遨优动力、桑顿新能源、智航新能源、亿纬锂能、中天储能、万向等13家动力电池企业共签署29笔业务订单及战略合...
产品要走入千家万户，在运营市场和个人市场占据非常重要的地位，必然要在续航里程、环境适应性、使用寿命、购置成本等方面能够追赶甚至超越传统的燃油车，这也给电池包的技...
分类：行业趋势 时间：2017/7/18 阅读：282 关键词：电动汽车
近日消息，据外媒报道，继推出SmallPackageMCUI/O型HT48R0xx系列以及A/D型HT46R0xx系列后，盛群半导体再度新推出10-pinMSOP封装系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的
分类：新品快报 时间：2012/1/3 阅读：411 关键词：MCU
LSI公司与研华科技(Advantech)共同宣布推出搭载LSIAxxia通讯处理器的新款Packetarium平台。研华科技副总经理魏廷晃表示：“多媒体流量的快速成长对目前无线网路和企业网路增加无穷的压力，而Axxia通讯处理器协助OEM厂商设计
分类：新品快报 时间：2011/11/24 阅读：711
2011年5月12-18日，三年一届的Interpack2011展会在德国杜塞尔多夫盛大开幕，这是全球规模、影响、性的包装行业展览会。在Interpack2011展会上，来自全球各地的包装机械展商向应用行业的用户展示了食品、医药、化
分类：名企新闻 时间：2011/6/20 阅读：523
全球性电信计算刀片和多核网络处理器平台制造商研华公司携手的网络、通信和数字家居智能化半导体产品提供商CaviumNetworks(NASDAQ:CAVM)于近期合力推出了两款具有Cavium新一代OCTEONII处理器的研华Packetariu
分类：新品快报 时间：2010/11/5 阅读：723
莱迪思推出ispLEVER 7.2版Service Pack1FPGA设计工具套件
－工具套件支持新的LatticeECP3FPGA系列－美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2009年2月23日－莱迪思半导体公司（纳斯达克股票代码：LSCC）今天宣布推出ispLEVER®FPGA设计工具套件7.2版ServicePack1。该版本支
分类：名企新闻 时间：2009/4/7 阅读：340
