格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平台AutoPro，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业...
分类：名企新闻 时间：2017/12/18 阅读：626
格芯2017技术大会（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）今日于上海举行，半导体行业、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互联时代的技术解决方案。大会上，格芯高层介绍了公司的核心业务、市场推进方向与创...
分类：业界动态 时间：2017/12/18 阅读：285
格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的...
分类：业界动态 时间：2017/12/18 阅读：522 关键词：格芯
因竞争对手、陆续在2018 年挺进7 纳米先进制程，格芯日前也宣布，该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%，未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及，并与客户AMD 展...
分类：业界动态 时间：2017/11/1 阅读：359 关键词：格芯7nm
格芯宣布推出基于行业的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX?)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优...
分类：名企新闻 时间：2017/10/11 阅读：549
格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支...
分类：名企新闻 时间：2017/10/11 阅读：503
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO 桑杰·贾（Sanjay Jha）亲临现场...
分类：行业访谈 时间：2017/10/11 阅读：553
格芯发布基于的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于...
分类：新品快报 时间：2017/9/27 阅读：518 关键词：FDX FD-SOI技术格芯
台积电在全球的市场占有率排名，其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名第二的是格芯（原格罗...
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特（2Tbps）多通道HBM2 P...
分类：新品快报 时间：2017/8/26 阅读：289
格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德）与芯原微电子（VeriSilicon）共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网（LPWA）推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用格芯的22FDX? FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片...
分类：业界动态 时间：2017/7/24 阅读：221
伴随着数字时代的全面到来，代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为...
分类：行业访谈 时间：2017/7/19 阅读：329
格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完...
格芯近日宣布推出其具有7纳米性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...
“这是一个的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾(SanjayJha)日前在MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲...
