近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科季财测不如预期，2017年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不...
分类：业界动态 时间：2017/2/17 阅读：234 关键词：供应商
半导体测试大厂京元电公布2016年自结1月合并营收，达到新台币16.83亿元，年成长17.7%，创下历年同期新高，市场估计，京元电第1季在美系客户需求不坠的情况下，第1季淡季衰...
分类：业界动态 时间：2017/2/8 阅读：384 关键词：芯片
研究机构ICInsights公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂...
分类：业界动态 时间：2017/1/19 阅读：880 关键词：海思
据国外相关科技媒体报道，国内知名的智能手机芯片供应商汇顶科技为了在日益激烈的市场竞争中抢先争得头筹，正计划开启收购海外相关半导体企业之路，网罗各路的软件开发人才。据悉，汇顶科技目前已是亚马逊和国内众多智能手机厂商的主要芯...
分类：名企新闻 时间：2017/1/10 阅读：366
3大手机芯片CES 2017主打副业 看好车用、物联网商机前景
虽然每年一度的CES大会将登场，但高通（Qualcomm）、联发科及展讯等国内、外3大手机芯片供应商2017年却有转攻业外的风向出现，主力智能型手机芯片解决方案并没有花多大功夫来着墨，反倒是旗下新兴的人工智能、服务器、车用电子、自动驾驶...
分类：业界要闻 时间：2017/1/4 阅读：320 关键词：CES
据外媒报道，业内人士称，最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示，虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长，入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少，是...
分类：业界要闻 时间：2016/12/12 阅读：480
今年中旬传出Intel退出智能手机市场的消息，就连最坚定的盟友华硕在今年发布的ZenFone手机上面也全面使用高通骁龙芯片。不过有消息称，Intel并没有完全放弃智能手机市场这块大肥肉，最快会在2018年重新回归手机芯片市场。该消息据说来自...
根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970（Kirin970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行...
分类：名企新闻 时间：2016/11/24 阅读：244 关键词：10nm
据报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中的防守就是进攻铁则...
分类：业界动态 时间：2016/11/23 阅读：279
手机芯片10nm大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10nmSnapdragon835手机芯片，采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工...
分类：业界动态 时间：2016/11/22 阅读：326 关键词：10nm
据外媒报道，东芝在本周二的时候将年度营业利润预期上调50%。东芝表示，本财年剩下的时间当中，NAND闪存芯片的市场需求预计依旧强劲。公司也将把更多的精力放在移动芯片的开发上。东芝预计到明年3月31日为止，公司营业利润将达到1800亿日...
分类：名企新闻 时间：2016/11/10 阅读：183 关键词：东芝
中国银联近日宣布，华为麒麟960成为全球首款通过银联卡芯片安全认证的手机芯片产品。国产手机芯片达到金融级安全认证水准，标志着中国银联联合产业各方推动移动支付自主化的进程又向前推进了一大步。银联卡芯片安全认证依据《银联卡芯片...
分类：业界要闻 时间：2016/10/26 阅读：617 关键词：麒麟
晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，英特尔（Intel）跨足晶圆代工领域，是把脚伸到池里试水温，他说，相信英特尔会发现水是很冰冷的。台积电今天举办运动会，针对媒体问及台积电面临的竞争，张忠谋表示，台积电是全家晶圆代工厂，现在已...
分类：名企新闻 时间：2016/10/24 阅读：429 关键词：Intel
据Liliputing网站报道，英特尔今年宣布将停止面向智能手机的凌动芯片的开发，取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代凌动芯片。英特尔将开发面向智能手机的调制解调器...
据媒体报道，英特尔今年宣布将停止面向智能手机的凌动芯片的开发，取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代凌动芯片。英特尔将开发面向智能手机的调制解调器，以及面向...
