据外媒报道，业内人士称，最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示，虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长，入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少，是...
分类：业界要闻 时间：2016/12/12 阅读：429
今年中旬传出Intel退出智能手机市场的消息，就连最坚定的盟友华硕在今年发布的ZenFone手机上面也全面使用高通骁龙芯片。不过有消息称，Intel并没有完全放弃智能手机市场这块大肥肉，最快会在2018年重新回归手机芯片市场。该消息据说来自...
根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970（Kirin970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行...
分类：名企新闻 时间：2016/11/24 阅读：204 关键词：10nm
据报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中的防守就是进攻铁则...
分类：业界动态 时间：2016/11/23 阅读：246
手机芯片10nm大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10nmSnapdragon835手机芯片，采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工...
分类：业界动态 时间：2016/11/22 阅读：296 关键词：10nm
据外媒报道，东芝在本周二的时候将年度营业利润预期上调50%。东芝表示，本财年剩下的时间当中，NAND闪存芯片的市场需求预计依旧强劲。公司也将把更多的精力放在移动芯片的开发上。东芝预计到明年3月31日为止，公司营业利润将达到1800亿日...
分类：名企新闻 时间：2016/11/10 阅读：160 关键词：东芝
中国银联近日宣布，华为麒麟960成为全球首款通过银联卡芯片安全认证的手机芯片产品。国产手机芯片达到金融级安全认证水准，标志着中国银联联合产业各方推动移动支付自主化的进程又向前推进了一大步。银联卡芯片安全认证依据《银联卡芯片...
分类：业界要闻 时间：2016/10/26 阅读：557 关键词：麒麟
晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，英特尔（Intel）跨足晶圆代工领域，是把脚伸到池里试水温，他说，相信英特尔会发现水是很冰冷的。台积电今天举办运动会，针对媒体问及台积电面临的竞争，张忠谋表示，台积电是全家晶圆代工厂，现在已...
分类：名企新闻 时间：2016/10/24 阅读：400 关键词：Intel
据Liliputing网站报道，英特尔今年宣布将停止面向智能手机的凌动芯片的开发，取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代凌动芯片。英特尔将开发面向智能手机的调制解调器...
据媒体报道，英特尔今年宣布将停止面向智能手机的凌动芯片的开发，取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代凌动芯片。英特尔将开发面向智能手机的调制解调器，以及面向...
为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell®98DX83xx10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的1
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻，但手机芯片报价不断往下滑落，甚至早已是刀刀见骨的情形，也开始让手机周边芯片出现报价...
分类：业界要闻 时间：2016/8/24 阅读：268 关键词：芯片
随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日，高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后，有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G...
分类：业界要闻 时间：2016/8/23 阅读：310 关键词：10nm
随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日，高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后，有关下一代骁龙830的消息...
分类：业界动态 时间：2016/8/19 阅读：288 关键词：10nm
由于看好联发科首颗10奈米先进制程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产，挑战高通高阶手机晶片霸主地位，近期外资法人暗暗布局联发科持股，近一个月累计买进2.2万张，...
分类：业界动态 时间：2016/8/17 阅读：935
