晶片大厂Broadcom明年将开始小量出货LTE晶片给客户，表示希望能追上龙头Qualcomm的脚步。路透社报导，Broadcom行动电话无线事业群总经理BobRango在日前的投资人会议中宣布了针对LTE的布局；虽然执行长ScottMcGrego
近日消息，据外媒报道，QualcommAtherosInc.宣布推出IEEE1901/HomePlugAV单晶片解决方案，专为200Mbps应用所设计，可望为新世代HomePlug电力线通讯(PLC)装置实现更高效能。QualcommAtheros
分类：新品快报 时间：2012/1/30 阅读：1221 关键词：Qualcomm
Qualcomm Atheros推安卓用Skifta应用程式
12月5日消息，据外媒报道，QualcommAtheros,Inc.发表专为Android智能型手机和平板电脑的Skifta1.0应用程式，可让所有Android装置变身成为全球媒体遥控器，使用者可在家透过Wi-Fi网路或是在外利用3G上网，轻松存
分类：新品快报 时间：2011/12/5 阅读：561 关键词：Qualcomm
Qualcomm Atheros推出Android系统Skifta平台
23日消息，据外媒报道，QualcommAtheros,Inc.于近日发表专为Android智能型手机和平板计算机的Skifta1.0。Skifta是款获得DLNA认证的应用程序，可将个人的档案内容串流至全球数百万个数位生活网络联盟(Digit
Qualcomm Atheros发表高整合超低耗EPON芯片
近日消息，据外媒报道，QualcommAtheros宣布推出整合度、超低功耗且经过化，可为家庭和企业提供次世代光纤宽带网络的1G乙太网被动光纤网络(EPON)芯片解决方案QCA8829。QCA8829可支援北美有线电视业者的光纤宽带、在中国
分类：新品快报 时间：2011/7/19 阅读：1269 关键词：Qualcomm
Inside Contactless与Qualcomm设计NFC手机
InsideContactless公司（非接触芯片专家）现正与QualcommInc(高通公司)联合开发两款3G手机参考设计，分别适用于UMTS和CDMA2000，其中用到了高通的移动站调制器芯片和Inside的MicroRead多标准NFC芯片。
分类：名企新闻 时间：2009/2/25 阅读：227 关键词：Qualcomm
泰金宝iT-810手机设计规格采用Qualcomm mirasol显示屏
泰金宝电通股份有限公司和高通公司(Qualcomm)的全资子公司高通MEMS技术有限公司是台湾金宝电子集团的全资子公司，近日宣布，推出泰金宝iT-810手机设计规格采用高通mirasol显示屏。泰金宝iT-810是一款较轻重量(74克)的直板手
高通(Qualcomm)宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000EV-DO多模3G网络联机。Gobi2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对Windows7等多种操作系统的支持。
分类：名企新闻 时间：2009/2/23 阅读：487 关键词：Qualcomm
周二，Nokia(诺基亚)与Qualcomm(高通)表示，Nokia将在其Qualcomm手机中使用Qualcomm芯片组，这标志着之前曾因知识产权和专利费纠纷对簿公堂的这两家公司的关系进一步升温。这项合作使高通得以进入很大一部分智能手机市场，同时
无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)与开发和生产通讯终端产品的中国企业厦门凌拓通信科技有限公司(凌拓)宣布,双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块的许可协议(包括PCB组装件)。根据该专利权许可协议的条款，...
高通(Qualcomm)宣布收购AMD手持设备业务所属的部分绘图、多媒体技术资产、IP和资源。该收购将进一步强化高通在更多先进产品的地位，为用户带来新世代的移动体验。根据该协议的条款，高通将继续雇用AMD手持业务相关设计和研发团队员工。这...
分类：名企新闻 时间：2009/2/5 阅读：928 关键词：AMD
明星产品谷歌Android手机的诞生吸引业界广泛关注，而在内扮演重要角色的Qualcomm更是风头正劲。但分析人士表示，这并不意味着其它无线芯片竞争对手不会在未来推出的基于Android的手机中向其发起猛攻。T-MobileUSA于9月24日率先在
时间：2008/12/4 阅读：208 关键词：Qualcomm
北京，2008年10月17日——全球有线和无线通信半导体市场的Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，它已经提出诉讼，要求法庭做出公示性的判定，即根据适用的美国法律，Qualcomm（高通）公司（Nasdaq：QCOM)的
根据市场研究机构iSuppli所发表的报告，高通(Qualcomm)首度超越德州仪器(TI)成为2007年全球无线应用领域的半导体供货商龙头。在过去几年来，TI一直是全球的无线IC供货商，但在2007年，Qualcomm的成长率超越整体无线
分类：业界要闻 时间：2008/5/20 阅读：993 关键词：Qualcomm
Spansion借助QUALCOMM平台对其产品进行预先验证
(电子市场网讯)作为全球的闪存解决方案供应商之一，Spansion公司(NASDAQ:SPSN)今天宣布，它的闪存解决方案正在QUALCOMM公司提供的某些参考设计平台上进行预先验证。Spansion公司预计对其MirrorBit™
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：864 关键词：QUALCOMM
