威世（VishayIntertechnology,Inc.）今日宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJ。VJ系列无磁性电容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R电介质，提供多种外形尺寸
市场传出，国内面板厂抵制三星不满在欧盟控诉我国面板厂涉嫌操控价格案中，三星扮演污点证人的角色，因此释出抗用「韩货」的想法。在被动元件产品中，以台厂的积层陶瓷电容(MLCC)受惠最深，厂商估计，明年第二季起效益可望显着。国内MLCC...
分类：业界要闻 时间：2010/12/29 阅读：1937 关键词：MLCC
作为中国本地片式多层陶瓷电容器(MLCC)的主力军，深圳宇阳科技在本届（第15届）“国际集成电路研讨会暨展览会”（IIC-China）秋季展及同场举行的“电子元器件专区”中精彩亮相，不仅携其更高容量、微型化MLCC，更是带来了新的产业发展动...
分类：名企新闻 时间：2010/9/8 阅读：258 关键词：MLCC
雷度电子TAIYO YUDEN MLCC以金属镍作为内外电极
雷度电子代理的TAIYOYUDEN大容量多层陶瓷电容器使用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，可靠性显著提高。低等效串联电阻（ESR），吸收噪声能力强。与钽或铝电解电容相比，更具有以下优点：允许较...
分类：名企新闻 时间：2010/1/15 阅读：2096 关键词：MLCC
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使...
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使...
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使...
中国电子元件行业协会电容器分会MLCC委员会征文中国电子元件行业协会电容器分会MLCC委员会2009年年会暨中国MLCC联合体第21届年会定于2009年9月底在杭州召开。MLCC联合体年会已成功举办20届，会议规模不断扩大，如今已发展成为M
SamsungElectro-Mechanics(SEM)近日发布首款容量达1uF，且采用0603贴片封装(0.6mm×03mm×0.3mm)的积层陶瓷电容(MLCC)。该采用突性技术的产品，其电容量10倍于目前通用的0.1uF0603MLCC，而
分类：名企新闻 时间：2009/4/30 阅读：906 关键词：MLCC
如果将1cm2的薄膜电容器嵌入封装底板将不再需要内侧的MLCC
三井金属开发出了静电容量高达1μF/cm2的薄膜电容器材料“AEC-1”。适用于部件内置底板。这是一种单层薄膜电容器，在厚20μm的铜电极和厚50μm的镍电极之间夹有厚0.6μm的钛酸钡陶瓷电介质层。目的是用来取代个人电脑微处理器等高频LSI的...
Vishay推出高可靠性VJHVArcGuard表面贴装MLCC
VishayIntertechnology,Inc.日前宣布，其HVArcGuard表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ08
Vishay的VJHVArcGuard®表面贴装MLCC可大幅降低电容器故障
VishayIntertechnology,Inc.宣布，其HVArcGuard?表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ080
VishayIntertechnology,Inc.日前宣布，其HVArcGuard?表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0
在2008年中国电子技术年会上，深圳宇阳科技公司技术总监向勇做了《中国MLCC研发与制造技术跨越片式化与国际化新高度》的报告。他表示，电容器是电子信息产业必不可少的基础元器件，主要有计算机及外设、通信和视听三大类应用领域。不同的...
分类：业界要闻 时间：2008/5/22 阅读：1210 关键词：MLCC
在2008年中国电子技术年会上，深圳宇阳科技有限公司技术总监向勇做了《中国MLCC研发与制造技术跨越片式化与国际化新高度》的报告。他表示，电容器是电子信息产业必不可少的基础元器件，主要有计算机及外设、通信和视听三大类应用领域。不...
分类：业界要闻 时间：2008/4/24 阅读：260 关键词：MLCC
