ST - 致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载...
时间：2024/4/30 阅读：269 关键词：ST
ST - 意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用 用于高效率可靠的服务器电源供应器设计及应用
中国—服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的...
时间：2024/4/30 阅读：169 关键词：电子
先导中心推出技术“狠活”：1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品发布
继首款1200V 100A H桥全碳化硅模块发布后，先导中心又推出1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品。 此模块产品的芯片完全国产化，产品功率密度高、性能稳定、损耗更低，可...
分类：新品快报 时间：2024/4/30 阅读：460 关键词：电子
2024北京国际汽车展览会正在北京如火如荼地进行，据《中国电子报》记者不完全统计，此次车展中展出的配备碳化硅的车型超70款，“含SiC量”成为新能源汽车比拼的一大指标。 同期在宁波举行的第十七届中国电子信息年会上，《中国电子报...
分类：行业访谈 时间：2024/4/29 阅读：850 关键词：碳化硅
Infineon - 英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经...
时间：2024/4/26 阅读：196 关键词：电子
Infineon - 英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2， 推动低碳化的高性能系统
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比， 英飞凌全新的CoolSiC MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性...
时间：2024/3/12 阅读：344 关键词：电子
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
意法半导体（下文为ST）的功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 阅读：589 关键词：电子
Onsemi -安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来...
时间：2024/1/22 阅读：119 关键词：电子
Onsemi -安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作， 协议总价值超10亿美元
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格...
时间：2024/1/22 阅读：74 关键词：电子
Onsemi - 安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资于碳化硅生产以满足 日益增长的电动汽车市场需求
-智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)和麦格纳(Magna，纽约证交所股票代码：MGA；多伦多证交所股票代码：MG)达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能...
时间：2024/1/22 阅读：213 关键词：电子
Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，共同生产新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模块，适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源...
时间：2024/1/22 阅读：283 关键词：电子
ST - 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和...
时间：2024/1/17 阅读：128 关键词：电子
ST - 意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场
中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码: LI) 签署了...
时间：2024/1/2 阅读：224 关键词：碳化硅
根据意法半导体官微消息，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场...
安森美总裁Hassane El-Khoury：封装技术助力碳化硅领域突破创新
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京，举办媒体交流会。在会议上，他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。 在快速发展...
分类：名企新闻 时间：2023/11/13 阅读：377 关键词：安森美
