Intel、联发科等公司联手就新一代5G全互联PC开展市场合作
Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司,随后跟联发科达成合作,在PC上推动5G。今天在电信日上,Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布,联手打造新一代5GPC。中国移动、英...
分类:业界动态 时间:2021/5/18 阅读:2809
由于最近的全球性半导体产能紧张问题,美国今天召开了一次半导体峰会,其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。 这次的会以几乎招来了全球...
分类:业界动态 时间:2021/4/14 阅读:3174
Mouser贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售IntelAgilexF系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (...
分类:名企新闻 时间:2021/4/10 阅读:473 关键词:Mouser
意法半导体世上最小的微镜扫描技术助力英特尔Intel RealSense高分辨率LiDAR深度摄像头L515
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。...
分类:新品快报 时间:2021/3/26 阅读:2454
Intel 2020年业绩超预期,新CEO谈7nm芯片及外包计划新进展
2020年第四季度净利润58.57亿美元 英特尔2020年第四季度财报显示,该季度英特尔净营收为199.78亿美元,净利润为58.57亿美元。该季财报也列举了该公司各部门第四季度的详细...
分类:名企新闻 时间:2021/1/25 阅读:10818
Intel蝉联最大半导体厂商榜首,NVIDIA和AMD分别增长50%和41%
英特尔保住了最大半导体公司的头把交椅,以相当可观的16-7万颗IC数量击败三星。该公司共出货73,894颗IC,而三星则仅限于接近57K的芯片。两家公司与去年相比都有小幅增长,...
分类:业界动态 时间:2020/11/26 阅读:1217
Intel预计2020营收753亿美元:将重新发力CPU核心业务
据报道,芯片巨头Intel第三季度的营收同比下滑4%,环比下滑7.6%,他们预计第四季度营收同比环比仍将继续下滑。 在第三财季的财报中,Intel预计他们第四季度营收174亿美元...
分类:名企新闻 时间:2020/11/2 阅读:11100
国微思尔芯,一站式EDA验证解决方案 ,推出新原型验证系统 Quad 10M Prodigy Logic System,配备了四颗Stratix 10 GX 10M FPGA。Stratix 10 GX 10M是世界上容量 的FPGA...
分类:新品快报 时间:2020/9/9 阅读:3419 关键词:Intel
WPG大联大推出基于Intel VAS的智能人脸识别系统解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特尔(Intel)VAS视觉算法开发的E7QL智能人脸识别系统解决方案。 人脸识别,是基于人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别...
分类:新品快报 时间:2019/12/11 阅读:2210 关键词:人脸识别系统
WPG大联大推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。 从人工智能进入门禁&门锁行业开始,AI视觉技术就成为该...
英特尔周一在官网宣布,经过监管部门的批准,英特尔已完成以10亿美元的价格将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果的交易。 这笔价值10亿美元的交易是在201...
Intel 密度 FPGA 已量产:1020 万个逻辑单元、433 亿颗晶体管
在北京举办的 IntelFPGA 技术大会上,Intel 发布全球容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度的 FPGA,拥有 1020 万个逻辑单元,433 亿颗晶体管,现已量产,即日出货。 目前 FPGA 较多应用于 ASIC 的设计上,市场的追求就是...
Intel2019年5月发布了2021年发布7nm商品的方案,现阶段正抓紧保持这一总体目标。 业界内部人士称,Intel自8月至今已刚开始为EUV生产制造步骤下机器设备和原材料订单信息...
TE Connectivity推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代PCIe Gen 4处理器
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)。LGA 4189系列支持PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八...
Intel第10代移动处理器又更新 但为啥重回14nm工艺?
英特尔对移动 PC 处理器的更新仍在继续,今天,英特尔带来了第二批面向轻薄本和二合一设备的第 10 代 Comet Lake 移动处理器。 但不少媒体都对英特尔的这次更新表示疑...