3nm 芯片

3nm 芯片资讯

供应商对台积电今年增收 20% 表示乐观,3nm 工艺将首先用于苹果 iPhone 芯片

最近芯片市场围绕台积电财务业绩问题出现了很多猜测,迷雾重重。 据Digitimes10月4日报道,有观点认为,苹果和联发科分别削减5nm和7nm芯片订单可能导致台积电无法实现今年...

分类:业界动态 时间:2021/10/8 阅读:1687

三星3nm芯片成功流片,采用GAA工艺

三星宣布,与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。三星先台积电一步,提前在3nm制程中采用GAA工艺。 据了解,三星于去年1月便宣布将生产世界上第一个3...

分类:业界动态 时间:2021/6/30 阅读:3872

英特尔将把3nm芯片外包给台积电,明年年下半年量产

近日,台媒DigiTimes援引供应链消息称,英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电,后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。 虽然此消息十分突然,但是结合英特尔近两年的...

分类:名企新闻 时间:2021/1/28 阅读:4473

3nm工艺提上日程,芯片工艺极限又一大跨步!

近日,台湾环境主管部门透露消息,大芯片代工厂台积电将会投入200亿美元的资金,建设世界上个3nm级别晶圆加工厂,目前已经通过环保监测部门审批,此言一出,言论哗然,我们...

分类:业界动态 时间:2019/3/18 阅读:610 关键词:3nm工艺芯片

三星放言2020年量产3nm芯片 在下个节点决胜台积电

对于三星的晶圆代工业务来说,即将过去的2018堪称流年不利。在7nm节点上,三星毫无疑问地已经完败于台积电——进度落后到就连自家的猎户座Exynos 9820处理器都没用上自家的7nm EUV。而对比之下台积电已然一家独大,全球60%的晶圆代工市场...

分类:名企新闻 时间:2018/12/13 阅读:437 关键词:驱动半导体

台积电计划2022年开始量产3nm芯片

根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对...

分类:名企新闻 时间:2018/8/17 阅读:345 关键词:台积电

业界首款 3nm 测试芯片成功流片

2018年3月1日,纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫...

分类:新品快报 时间:2018/3/2 阅读:294 关键词:半导体测试芯片

台积电将投资200亿美元打造3nm工艺芯片

9月底,全球晶圆代工龙头台积电宣布了3nm芯片工厂的选址,现在该公司进一步公开他们将为此投入200亿美元。   3纳米工艺芯片制造工厂代价不菲。在接受彭博社采访时,台积...

分类:业界动态 时间:2017/10/17 阅读:191 关键词:工艺芯片台积电

AI终端芯片需要3nm制程生产

人工智能(AI)成为下世代科技发展重点,工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示,AI 终端载具数量将远小于手机,半导体产业挑战恐将增大,芯片业者应朝系统与服务领域发展。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出,人工智...

分类:业界动态 时间:2017/8/21 阅读:367 关键词:AI终端芯片

台积电3nm计划将公布,芯片内部导线将用钴取代铜制程?

台积电一年一度的技术论坛订下周四(25)日在新竹登场,在美商应材公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭露5nm量产时程,也将...

分类:业界动态 时间:2017/5/19 阅读:531

台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线

台科技部长陈良基15日接受经济日报专访时表示,他上任后主动拜会台积电董事长张忠谋等科技大老,对台积电3纳米计划需求,政府将全力协助,也会特别关注半导体产业,并从近程及长...

分类:业界动态 时间:2017/3/16 阅读:655 关键词:生产线

茂德推迟扩产63nm内存芯片

在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后,茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片,但是由于新设备的供货受到延误,这一计划只能推迟到2011年了。茂德称,到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片,到年底时预计晶圆产能...

分类:名企新闻 时间:2010/10/8 阅读:210

东芝推出43nm的SLCNAND闪存成为市场上密度芯片

东芝宣布推出43nm单层存储单元(SLC)的NAND闪存,产品容量从512Mb到64Gb,共有16个系列。新产品包括16Gb、32Gb和64Gb三种,结合采用43nm制程技术的单16Gb芯片,这是市场上密度的芯片。新产品将从2009年第1季度开

分类:名企新闻 时间:2008/11/6 阅读:794