5G 芯片

5G 芯片资讯

高通新5G芯片解决大难题:缩小尺寸 装进手机

5G时代即将到来,不过有一个问题没有很好解决:如何让芯片变得足够小,可以装进手持设备?现在高通找到了好答案。   周一,高通推出QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组,它们可以与 Snapdragon X50 5G一同工作,让智...

分类:名企新闻 时间:2018/7/24 阅读:242 关键词:5G高通

7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单

台积电明年上半年将独步同业,成为全家采用的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全...

分类:名企新闻 时间:2018/7/23 阅读:267 关键词:台积电

华为高通四大厂商推出5G基带芯片 5G商用竞争白热化

自2017年底至今,芯片厂商纷纷抢跑5G芯片,高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片,预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世。其中,终端包括华为、OPPO...

分类:业界动态 时间:2018/7/18 阅读:836 关键词:5G高通华为基带芯片

AI和5G需求高算力芯片 中国芯片企业如何把握机会

7月11日,在寻找中国创客第四季夏季峰会的“‘中国芯’的新希望”高峰论坛上,云天励飞创始人陈宁担任主持人,芯原微电子公司董事长兼总裁戴伟民、中天微CEO戚肖...

分类:业界动态 时间:2018/7/13 阅读:783 关键词:5GAI芯片

5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化

5G商用的脚步越来越近,呈现其威力的终端则是智能手机。不过,对于普通用户来说,5G和4G相比只是更快的网速,手机厂商直接销售5G手机,用户向运营商购买新的手机资费套餐即...

分类:业界动态 时间:2018/7/6 阅读:10519 关键词:5G联发科芯片英特尔

苹果未来不会用英特尔5G基带芯片

英特尔确认,公司已经停止开发部分原本计划使用在苹果iPhone上的5G通信基带芯片。 据悉,苹果已经向英特尔发出通知,决定不在未来的iPhone上使用来自于英特尔的调制解调器,而此消息已经得到了英特尔内部人士的证实。英特尔这一决...

分类:名企新闻 时间:2018/7/6 阅读:427 关键词:5G基带5G芯片苹果英特尔

紫光展锐全面出击,力争在5G时代成为领军芯片企业

在MWC上海展上,紫光展锐品牌副总裁周伟芳接受采访时表示,紫光展锐已启动“5G芯片全球战略”,力求在5G时代成为者,成为5G芯片全球领军企业之一。5G时代为中国芯片企业提...

分类:名企新闻 时间:2018/7/4 阅读:449 关键词:5G时代5G时代芯片企业紫光展锐

MWCS归来:这些5G芯片的信息必须掌握

3GPP全会批准了5G NR独立组网功能冻结,加上去年12月份完成的非独立组网NR标准,5G阶段全功能标准化工作已经完成,进入到产业全面冲刺新阶段。这使得近日召开的2018年世界...

分类:业界要闻 时间:2018/7/4 阅读:408 关键词:5G芯片

联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70

2018年6月28日,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。...

分类:业界要闻 时间:2018/6/29 阅读:830 关键词:5G芯片联发科

SA标准出炉 电信设备/芯片商冲刺5G新商机

5G产业进入全面冲刺的全新阶段。3GPP日前正式发布5G NR的独立组网(SA)设计方案,再加上2017年年底先释出的非独立组网(NSA)设计方案,5G阶段的全功能标准化工作已经完成,也意味着5G商业化进度将会全面加速,而爱立信(Ericsson)、Skyworks...

分类:业界动态 时间:2018/6/28 阅读:336 关键词:5GSA

紫光展锐曾学忠:拿下印度市场四成份额,19年实现5G芯片商用

刚刚才在国内公布全新品牌标识及定义发布仪式的芯片巨头紫光展锐,6月20日于印度新德里正式举办2018年紫光展锐印度生态合作伙伴会议,并正式点亮“UNISOC”新品牌。    ...

分类:行业访谈 时间:2018/6/26 阅读:577 关键词:5G芯片紫光展锐

大唐电信协同推进5G、车联网、通信芯片

近日,依托中国信通院的新一代移动通信测试验证国家工程实验室、依托中国移动的新一代移动通信技术应用国家工程实验室、依托大唐电信集团的新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室联合召开了届四次技术委员会会议。  会上,大...

分类:名企新闻 时间:2018/6/22 阅读:560 关键词:5G网络技术无线电芯片

联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案,已决定将在2019年正式出货,这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产,除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外...

分类:名企新闻 时间:2018/6/7 阅读:470 关键词:5G芯片联发科

联发科技总经理:5G芯片M70将于明年准备好

在6月5日至6月9日举行的2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)上,联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好,已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作,希望明年带给大家技术到...

分类:业界动态 时间:2018/6/7 阅读:457 关键词:联发科技芯片

联发科5G芯片M70 明年亮相

5G世代即将来临,联发科(2454)昨(5)日宣布,明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多,目前在5G世代是群,预计今年下半年会有更多消息对外释出。  联发科昨日在台北国际电脑...

分类:新品快报 时间:2018/6/6 阅读:595 关键词:5G联发科