联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外...
在6月5日至6月9日举行的2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)上，联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息：“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好，已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作，希望明年带给大家技术到...
5G世代即将来临，联发科(2454)昨(5)日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代是群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。 联发科昨日在台北国际电脑...
目前，全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间，除了苹果、海思不对外销售，三星仅有小批量外销之外，仅就独立手机芯...
分类：行业趋势 时间：2018/6/5 阅读：811 关键词：芯片
6月2日在DeepTech举办的半导体产业大势论坛上，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠发表了讲话，称紫光展锐2019年可实现5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手机。曾学忠在讲话中谈到了自己对未来的预测，并对芯片设计行业如何...
6月2日，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠在DeepTech举办的半导体产业大势论坛上表示，2019年紫光展锐将实现5G芯片的商用，在2019年年底推出8核5G芯片手机。曾学...
美国芯片制造商高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)预计，5G的到来将推动中国科技公司进入全球智能手机行业的顶峰，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。 莫伦科夫说，“从历史上看...
据三星官网的消息显示，三星电子今日（21日）宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化...
在第二十一届中国北京国际科技产业博览会期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展讯5G芯片的商用终端。
华为计划2019年推出5G芯片，5G竞争格外残酷，大唐濒临出局
又到517电信日。近日，高通提前公布了一批将在2019年采用骁龙X50 5G NR的19家智能手机厂商和18家运营商，包括小米、OPPO、vivo、诺基亚、索 尼、LG,中国三大运营商等等。相...
在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下，我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片，显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片（RF SoC...
华工科技（000988.SZ）称，公司正在加紧研发核心芯片技术，为备战5G建设，目前已做好大规模量产准备，预计25G光芯片将于明年一季度量产。 10日下午在其股东大会会后的...
爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司7日发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达...
在4月27日下午的业绩说明会中，联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗下的5G处理器芯片将...
IT之家4月28日消息 在4月27日下午的业绩说明会中，联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗...
