日前，恩智浦半导体（NXPSemiconductors）推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HDDVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。作为全球内置多频道广播接收
NXP推出全集成45纳米机顶盒SoC平台PNX847x/8x/9x
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）近日推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HDDVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。作为全球内置多频道广播接收器
日前，恩智浦半导体（NXPSemiconductors）推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HDDVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。作为全球内置多频道广播接收
联电高层交由新生代接棒刚满一年，新联电追赶台积企图浮现，四年前在0.13微米制程跌倒，今日则以90纳米扳回一成的联电，由研发底子深厚的执行长孙世伟领军，在65纳米靠技术与价格双向抢滩，这场绝地反攻之役，外资与90多万股民都在看。铁...
分类：名企新闻 时间：2009/8/4 阅读：623
日前，微捷码(Magma(R))设计自动化有限公司宣布，一款支持SMIC面向中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）65纳米工艺和低漏电工艺知识产权(IP)的先进低功耗IC实现参考流程正式面市。SMIC的65纳米逻辑技术集更高性能和更低功耗与更小节
分类：新品快报 时间：2009/7/21 阅读：787
恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）9日宣布，双方合作推出业界个符合全球规格的45纳米单晶片液晶电视平台——TV550。目前恩智浦半导体已经将工程样品（engi
分类：名企新闻 时间：2009/7/13 阅读：988 关键词：NXP
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(FieldProgrammableGateArray)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联
分类：名企新闻 时间：2009/7/7 阅读：870 关键词：Xilinx
中芯国际近日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片，图形和网络处理器，电信和无线消费电子...
分类：名企新闻 时间：2009/7/2 阅读：673
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）日前宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片，...
分类：业界要闻 时间：2009/7/1 阅读：529 关键词：高性能
三星日前推出了基于ARM的应用处理器，主要针对移动设备，该设备包括内置图形加速硬件，可专门应用于运行WindowsCE和Linux等系统的卫星导航套件设备。据国外媒体报道，三星计划在今年第三季度开始出货，其中S5P6440是公司首次生产的ARM11
分类：新品快报 时间：2009/7/1 阅读：897 关键词：ARM
英特尔改变了策略，计划在中国的新厂生产65纳米器件，而不是90纳米产品。英特尔两年前宣布，计划在大连投资25亿美元兴建一座300毫米晶圆厂。该工厂将是英特尔在中国的晶圆厂，最初是准备利用90纳米技术生产芯片组。英特尔发言人表示：“...
分类：名企新闻 时间：2009/6/30 阅读：773 关键词：Intel
全球的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（ReferenceFlow4.0）。作为新
分类：名企新闻 时间：2009/6/26 阅读：256
正在建设中的大连芯片厂(Fab68)将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(KirbyJefferson)在第七届软交会上上宣布了这一决定。英特尔大连芯片厂
分类：名企新闻 时间：2009/6/22 阅读：1066 关键词：Intel
Broadcom（博通）公司日前宣布，面向中小企业应用的65纳米单芯片千兆以太网（GbE）交换机芯片解决方案已开始向大型制造商客户批量交付，客户包括AlliedTelesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交换机芯片系列包括5、8
分类：名企新闻 时间：2009/6/10 阅读：292 关键词：交换机
中芯国际45纳米技术中采用新思科技HSPICE仿真器可将时间缩短一半
近日，全球的半导体设计和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Nasdaq:SNPS)宣布，的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港证交所代码：0981.HK）将其
分类：名企新闻 时间：2009/6/5 阅读：1639 关键词：仿真器
