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锐迪科微电子针对2.4GHz ISM应用推出新一代射频前端模块

锐迪科新推出的RDAT212是针对2.4GHzISM无线应用的新一代射频前端模块,具有高集成度,高线性度、高效率的特点,将会在手机蓝牙,802.11.b/g扩展以及各类工业应用中大有可为。同时,RDAT212还支持Bluetooth2.0的高速率应

分类:新品快报 时间:2007/5/31 阅读:741 关键词:微电子

锐迪科微电子推出首款2.4GHz ISM射频前端模块

锐迪科新推出的RDAT212是针对2.4GHzISM无线应用的新一代射频前端模块,具有高集成度,高线性度、高效率的特点,将会在手机蓝牙,802.11.b/g扩展以及各类工业应用中大有可为。同时,RDAT212还支持Bluetooth2.0的高速率应

分类:新品快报 时间:2007/5/30 阅读:222 关键词:微电子

锐迪科推出首款 2.4GHz ISM 射频前端模块

随着国内颇具影响力的客户对锐迪科(RDA)RDAT212功能测试的高度肯定,标志着首款具有完全自主知识产权的支持2.4GHzISM无线频段的RF模块即将量产。此前,锐迪科微电子已经积累了量产多款PA的丰富经验,RDAT212的推出势必进一步增强锐迪

分类:新品快报 时间:2007/5/30 阅读:733

ANADIGICS推出首类针对DOCSIS(R)3.0电缆调制解调器的全射频前端芯片组

ANADIGICS,Inc.(Nasdaq:ANAD)今天推出业界首类用于满足DOCSIS(R)3.0新标准的电缆调制解调器的全射频集成电路(RFIC)解决方案:ANADIGICSARA2017可编程增益上游放大器和ANADIGICSAIT1061

分类:业界要闻 时间:2007/5/15 阅读:925 关键词:调制解调器

ANADIGICS推出针对DOCSIS 3.0调谐器的全射频前端芯片组

ANADIGICS,Inc.日前推出业界首类用于满足DOCSIS3.0新标准的电缆调制解调器的全射频集成电路(RFIC)解决方案:ANADIGICSARA2017可编程增益上游放大器和ANADIGICSAIT1061集成宽带数据调谐器。ARA201

分类:新品快报 时间:2007/5/14 阅读:1045

TaiwanMicro推出2.4GHz射频前端模块

由旭捷电子所代理TaiwanMicroRF前端系列产品,包括RFFront-endICs(PA,LNA,RFSwitch)和RFFront-endModule。TM2001为采用砷化钾芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。TM20

分类:新品快报 时间:2007/5/8 阅读:784

安华高推出尺寸最小的集成射频前端模块

AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布,面向UMTSBand1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品,Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。Avago的新AFEM-7780模块集成了

分类:新品快报 时间:2007/3/1 阅读:945

安华高科技推出尺寸最小的集成射频前端模块

AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布,面向UMTSBand1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品,Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。Avago的新AFEM-7780模块集成了

分类:新品快报 时间:2007/2/28 阅读:969 关键词:安华高

SiGe半导体推出化的无线射频前端系统解决方案

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor,Inc.)宣布推出全新的无线射频(RF)前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802.11b/g标准的Wi-Fi®系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高

分类:业界要闻 时间:2006/7/19 阅读:572 关键词:半导体

Atmel射频前端IC符合DAB和T-DMB标准,适用于车载DTV

半导体制造商Atmel新推出两款前端产品ATR2732和ATR2733,适合DAB和T-DMB标准。双通道ATR2732覆盖了VHFBand-III频段和L-Band(1.5GHz频带),而ATR2733是适合Band-III的器件。由于性能高,使

分类:业界要闻 时间:2006/4/27 阅读:1132 关键词:Atmel

SiGe推出专为 802.11n 而设的无线射频前端模块方案

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor,Inc.)现已推出全球首款专为符合IEEE802.11n草案规范的Wi-Fi®产品而设之完整无线射频(RF)前端模块,型号为SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射/接收链路,为

分类:业界要闻 时间:2006/2/21 阅读:193

SiGe半导体推出首款专为 802.11n 产品而设的完整无线射频前端模块方案

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor,Inc.)现已推出全球首款专为符合IEEE802.11n草案规范的Wi-Fi®产品而设之完整无线射频(RF)前端模块,型号为SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射/接收链路,为

分类:业界要闻 时间:2006/2/21 阅读:655 关键词:半导体

SiGe推出首款专为802.11n产品而设的无线射频前端模块方案

(电子市场网讯)SiGe半导体公司现已推出全球首款专为符合IEEE802.11n草案规范的Wi-Fi®产品而设之完整无线射频(RF)前端模块,型号为SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射/接收链路,为制造商提供了经全面测试的解决方案

分类:新品快报 时间:2006/2/20 阅读:901

SiGe 射频前端WLAN模块获《电子设计技术》创新产品优胜奖

全新射频前端解决方案提供业界的性能、集成度和低功率特性组合SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)的RangeCharger™SE2551A刚于《电子设计技术》杂志(EDNChina)首届年度创新产品大赛中荣获优胜奖

分类:新品快报 时间:2005/11/18 阅读:849