射频前端

射频前端资讯

未来5G通信需要怎样的射频前端?

预计2020年,市场将出现商业化应用,高速传输对行动设备带来严峻挑战,新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求,就目前技术来看,具备宽能带、...

分类:业界要闻 时间:2017/8/22 阅读:331 关键词:5G

智能手机正驱动射频前端5倍于半导体市场的速度增

据 IHS 报道,是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一 ,在过去的十年里已经获得了巨大的普及,现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下,特别是在发展中国家,智能手机可能是用户具有计算功能的设备。就在10年前,上市...

分类:行业趋势 时间:2017/8/12 阅读:315 关键词:半导体射频智能手机

5G时代,射频前端将迎来怎样的变革

无线通信支撑了手机等移动行业的飞速发展,颠覆性地改变了人们的生活方式。伴随着人们对于信息和交流需求的不断增长,无线通信经历了从代到第四代的快速发展。而今随着海量...

分类:行业趋势 时间:2017/7/5 阅读:358 关键词:5G射频中电展

射频前端利润暴涨,强龙高通这回就是要压地头蛇

2015年,一款智能手机中大概需要50个滤波器,用以支持15个频段。而到2020年,我们预计一款智能手机中将包含约100个滤波器,以支持30-40个频段。这带来了对滤波器的大量需求...

分类:业界要闻 时间:2017/5/16 阅读:729

骁龙660的发布显露高通在射频前端的布局野心

骁龙660周二在北京正式发布了,采用了14nm制程工艺,以及高通自主研发的Kyro架构(以前600系列是ARM标准CPU架构),明显的感受是:高通将800系列的一些技术移植到600上来,比如Spectra ISP、Kryo CPU(和835一样的八核Kryo 260 CPU)、支...

分类:业界动态 时间:2017/5/12 阅读:271

5G将至 射频前端产业链情况梳理

射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在物联网应用推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长。射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场...

分类:业界要闻 时间:2017/5/9 阅读:836 关键词:产业链

射频前端兵家必争之地:滤波器

随着移动设备功能越来越强大,支持的网络频段越来越多,射频前端模块成了移动设备中不可缺少的一部分。举例来说,一款较新的手机至少需要支持2G,3G,4G以及WiFi,GPS等网...

分类:业界动态 时间:2017/1/3 阅读:799 关键词:滤波器

一文看懂射频前端及格局

射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在物联网应用推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长。高通预计到2020年,全球实现无线连接的终端设备...

分类:业界动态 时间:2016/11/23 阅读:492

ADI公司硅开关缩减蜂窝无线电射频前端的尺寸和功耗

AnalogDevices,Inc.(ADI),全球的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一款高功率(44W峰值)单刀双掷(SPDT)硅开关ADRF5130,使得设计人员可以缩减蜂窝无线电系统的硬件尺寸和偏置功耗。新一代通信基础设施的数据容量

分类:新品快报 时间:2016/5/18 阅读:198 关键词:ADI无线电

英飞凌针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合

英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合,推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关(Aperturetuning)对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性,在相关的LTE频带...

分类:新品快报 时间:2014/6/30 阅读:1656 关键词:集成电路英飞凌

AVGO推出用于基站(BTS)射频前端设计的MGA-634P8超低噪声放大器

为通信、工业和消费类应用提供模拟接口零组件的供应商AvagoTechnologies(NASDAQ:AVGO)今日宣布推出其用于基站(BTS)射频前端设计的MGA-634P8超低噪声放大器(LNA)。凭借增加1500兆赫达到2300兆赫的MGA

分类:新品快报 时间:2010/7/14 阅读:382 关键词:低噪声放大器

安华高科技面向点对点无线应用市场开发完整射频前端解决方案

AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布已经完成面向逐渐扩展38GHz到42GHz无线基础设施和回程线路(backhaul)点对点无线市场所开发的Avago特有五颗芯片系列初期原型制造,基于市场需求和客户意见,Avago设计了采用表

分类:新品快报 时间:2010/5/27 阅读:1217 关键词:安华高

天工通讯推出高集成度单芯片射频前端IC FM2491

天工通讯将推出一系列采覆晶(flipchip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端Front-EndIntegratedCircuit(FEIC)产品。这些采用覆晶封装的FEIC组件皆植上铜柱凸块(copper-pillarsolderbump

分类:新品快报 时间:2009/12/28 阅读:2468

Altera发布远程射频前端设计CPRI v4.1 IP内核

Altera公司日前宣布,开始提供通用公共射频接口(CPRI)v4.1知识产权(IP)内核。CPRIv4.1IP内核可实现高达6.144Gbps的通道速率,在一个系统中支持LTE和WiMAX标准,并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的

分类:维库行情 时间:2009/8/14 阅读:370

Altera发布无线基站和远程射频前端设计CPRI v4.1 IP内核

Altera公司日前宣布,开始提供通用公共射频接口(CPRI)v4.1知识产权(IP)内核。CPRIv4.1IP内核可实现高达6.144Gbps的通道速率,在一个系统中支持LTE和WiMAX标准,并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的

分类:新品快报 时间:2009/8/11 阅读:837