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MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术

韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作...

分类：业界动态 时间：2023/8/30 阅读：662 关键词：MOTIE三星SK 海力士