Palma Ceia SemiDesign宣布推出新一代Wi-Fi HaLow芯片，PCS2100和PCS2500 – 工业4.0通讯芯片的理想选择
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出支持Wi-Fi HaLowTM连接协议的两款芯片。PCS2100和PCS2500是基于IEEE 802.11ah无线标准的新一代通讯芯片，STA终端与AP路由器组合形成了一个完整的Wi-Fi HaLow网络，...
分类：新品快报 时间：2021/6/17 阅读：552
5G与现有移动通信技术相比应有三个显着的特征：千亿级别的联接数量、1毫秒的超低时延和10Gbps的通信速率。5G不仅仅是一次技术升级，这些特征将使5G成为一个强大的平台，进...
在智能手机普及的带动下，2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率，根据iHS的数据，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球半导体市场的31%。 展望未来，随着手机出货量及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速下降至2.9%左...
分类：业界动态 时间：2019/2/18 阅读：522 关键词：芯片产业链
5G作为第五代移动通讯网络，已经成为国家战略的一部分，相对于4G网络，其峰值理论传输速度将比现在快数百倍，这是相当值得期待的。伴随着5G时代的到来，国内的通讯行业将引...
苹果公司正在研发调制解调器芯片以打造自己的技术壁垒，为计划于2020年面世的5G版iPhone提前布局。报道称，由于开发这种芯片过程中涉及的内在复杂性，苹果可能需要三年的时间才能真正运行其内部设计的调制解调器芯片。据悉，苹果与高通高...
分类：行业趋势 时间：2018/12/14 阅读：827 关键词：5G芯片
总部位于以色列Kfar Netter的网联汽车公司Autotalks，致力于开发了汽车与道路和市政基础设施(vehicle-to-everything (V2X)之间的自动通信技术，日前发布了世界上个同时满足目前的两项技术标准的全球解决方案。 革命性的第二代芯片 ...
分类：名企新闻 时间：2018/9/17 阅读：349 关键词：汽车通讯芯片
瞄准窄带物联网广阔生态，「智联安」自研NB-IoT通讯芯片，已成功流片
NB-IoT，即窄带物联网，是物联网通信的一种重要技术。 宽带的概念大家较为熟悉，特点是传输速率高，功耗高。窄带则正好相反，占用带宽窄，所以传输速率慢，功耗低。窄带传输的这些特点，恰好满足大量的物联网应用场景。 2G、3G...
分类：业界动态 时间：2018/8/22 阅读：455 关键词：通讯芯片
高精定位科研成果“牵手”车载通讯芯片，最早今年三季度就会上市。千寻位置网络有限公司（以下简称“千寻位置”）近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片（以下简称“骁龙X5 LTE”）中集成高精...
分类：业界动态 时间：2018/3/22 阅读：301
ASR收购Marvell MBU为5G时代的通讯芯片竞争打下坚实基础
2017年6月，翱捷科技(上海)有限公司()宣布于近期完成了对l(美满科技)(移动通信部门)的收购，成为了继之后，国内第二家拥有全网通技术(TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA、WC...
中兴(ZTE)通讯是全球的综合通信解决方案提供商，其主要的业务范围主要产品包括：、、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、等，日前，飞速(FS)已与中兴(ZTE)通...
昨天小编曾为大家报道了国外网站9to5mac首次曝光的iPhone6s的金属外壳谍照，该机的外形变化不大，但内部有多处改动。今天，这家网站又公布了一张iPhone6s原型逻辑电路板的照片，显示该机采用的是高通的MDM9635M芯片，支持LTECat
分类：业界要闻 时间：2015/7/2 阅读：217 关键词：iPhone
SnapdragonX12LTE（9x40）支援CA载波聚合技术，可达到LTECat.10，下载速度达到450Mbps，上传100Mbps，另一款车用LTE通讯晶片X5LTE提供Cat.4的150Mbps下载/50Mbps上传。高通在MWC20
UMC-联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品此高压芯片的优异效能可满足家庭与办公室有线电话需求联华电子和宽带存取与家庭网络技术的供货商Lantiq今日(28日)共同宣布，Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于
分类：名企新闻 时间：2014/11/24 阅读：731
据市场研究机构ICInsights发布的报告称，智能手机出货强劲增长，笔记本电脑销售下滑，预计今年通讯芯片市场的规模有望首次超越PC芯片市场规模。据ICInsights估计，今年全球通讯芯片市场规模有望达到994亿美元，2009年至2013年年复合
研究机构iSuppli公布统计，今年前20大半导体厂商中，以通讯晶片厂高通（Qualcomm）营运表现最强劲，全年营收估可达129.67亿美元，年成长27.2%，市占率也攀上全球第3；台湾IC设计龙头联发科则可望登上第17位，超越尔必达（Elp
分类：业界动态 时间：2012/12/6 阅读：334 关键词：半导体
