从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公...
分类：业界要闻 时间：2009/5/19 阅读：853 关键词：半导体
封测企业必须立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，加快企业调整升级、重组整合，以实现封测业关键技术的突破。虽然全球半导体行业普遍受到了国际金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然...
分类：业界要闻 时间：2009/5/12 阅读：575 关键词：政策
从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封...
分类：业界要闻 时间：2009/5/12 阅读：241 关键词：半导体
美商Amkor日前公布第四季财报，净营收为5.49亿美元，较上一季衰退了24%，较上一年度同期衰退27%；第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看，该公司净营收为27亿美元，净损则达4.57亿美元。Amkor执行长JamesKim在一份
时间：2009/2/20 阅读：796 关键词：IC
全球晶圆代工厂业绩惨淡，下游的IC封测业者也面临财务赤字；包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)与STATS除了遭遇亏损，也纷纷调降对未来营收展望、产能利用率的预测，或是宣布采取削减09年度的资本支出、裁员等策略。美商Am
分类：名企新闻 时间：2009/2/18 阅读：1689 关键词：IC
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资...
时间：2008/9/22 阅读：514 关键词：中国
近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。随着摩尔定律缓慢地于201...
分类：业界要闻 时间：2008/5/10 阅读：844 关键词：IC
在台湾地区领导人大选结束后，两岸经贸转向积极，台“经济部”于8日针对4宗封测业投资大陆案进行政策面审查，包括菱生拟计划投资1,000万美元、京元电申请投资2,000万美元、矽格670万美元及矽品拟增资5,000万美元。眼见另外2家全球封测大...
分类：行业趋势 时间：2008/4/9 阅读：692
由于晶圆代工厂联电认为第四季晶圆出货恐将出现九％衰退，中芯及特许对第四季看法亦与第三季持平，虽然台积电认为晶圆出货本季仍有成长空间，不过仍影响到市场对后段封测厂第四季接单转趋保守。不过由国内前十大封测厂十月营收表现来看，...
分类：行业趋势 时间：2007/11/8 阅读：720
台湾IC封测及基板厂财务报告会将自本周起登场，包括硅品、全懋、力成和日月光等。受惠于IDM厂释单及IC设计公司订单增长，加上为2008年Vista效益显现，带动显示芯片需求畅旺，使得上述封测及基板公司第3季度营收增长率均优于预期，属整体...
分类：业界要闻 时间：2007/10/23 阅读：213
今年季度我国内地半导体市场比较平淡，尤其是2月份市场较淡，4月份有所回升，但与去年年终时供不应求的情况相比，市场状况还有一定差距。目前随着我国台湾各大封测厂都满载运行，内地封装市场也已有大幅回升。未来一两年，我国内地的封测...
时间：2007/7/24 阅读：466
经济部投审会28日通过4家封测厂投资大陆申请案，包括日月光、硅品、华东、超丰等4家业者，共汇出近1亿美元，不仅如此，经济部亦已于21日放行IC导线架登陆投资，一举解决封测厂当地材料来源问题，有助于降低成本、提高竞争力。经济部对封...
分类：业界要闻 时间：2007/7/2 阅读：745
震撼封测业！台积电跨足65、45奈米SiP众多封测厂恐将成为台积电转包商
台积电扩大晶圆代工事业版图，这次锁定后段封装制程，为因应SiP狂潮来临，内部后段技术暨服务团队已成军，提供客户厂内封测制造暨服务，2007年将切入65奈米制程覆晶封装，2008年则进一步跨入45奈米制程，这是台积电继成立设计服务后，再...
分类：业界要闻 时间：2007/6/28 阅读：583 关键词：SiP
一向采封闭策略、以扶植自有产业为优先的日厂东芝（Toshiba）日前在Flash存储卡产品策略出现重大改变，东芝microSD系列中的控制IC和后端封测业务，首次破天荒释单给台系厂商，其中，关键零组件控制IC将由群联出货，而后端封测则委由力成...
分类：名企新闻 时间：2007/4/2 阅读：237 关键词：东芝
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路...
分类：行业趋势 时间：2007/1/17 阅读：661 关键词：集成电路
