将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术
作为市场上的可配置混合信号IC提供商，Dialog日前来到深圳，向中国工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术。总部位于英...
美高森美提供全新成本优化PolarFire现场可编程逻辑器件产品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商公司宣布提供全新成本优化PolarFire 现场可编程逻辑器件产品系列，在中等密度范围FPGA器件中具备了...
Diodes公司(DiodesIncorporated)为其先进的超低功率CMOS逻辑器件系列新增多款采用了八引脚DFN1210无铅微型封装的74AUP2G双门逻辑器件。新产品通过支持低电压及低功率系统设计，从而延长智能手机和平板电脑等下一代超薄便
分类：名企新闻 时间：2015/3/31 阅读：523 关键词：Diodes
融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布针对亚太区行业最广泛产品系列，即NXP公司5000多种本地库存产品新增1000多种逻辑、分立器件及MCU新品。其中逻辑器件包括缓冲器、收发器、线路驱动器、栅极器件及逆变器
分类：名企新闻 时间：2013/12/30 阅读：851 关键词：NXP
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2013年3月12日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出降压型微型模块(Module)稳压器LTM8001，该稳压器包括由5个低噪声1A线性稳压器组成的阵列。
分类：新品快报 时间：2013/3/21 阅读：307 关键词：稳压器
莱迪思半导体公司（Lattice）今日宣布MachXOPLD（可编程逻辑器件）自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXOPLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。MachX
分类：名企新闻 时间：2011/12/9 阅读：1053 关键词：可编程
Hittite微波公司是通信及军用市场的供应商，可提供完整的基于单片微波集成电路解决方案。日前，Hittite公司全新推出4款高速逻辑器件HMC720LP3E,HMC721LP3E,HMC722LP3E,及HMC723LP3E，丰富了其不断增
分类：新品快报 时间：2010/7/26 阅读：197 关键词：Hittite
Hittite推出三款逻辑器件 支持43-45Gbps数据传输
近日Hittite公司推出三款全新的逻辑器件，支持的数据传输率达43-45Gbps，时钟频率达43GHz。该系列应用广泛，支持许多热门的网络、光领域、存储区域网络等的标准，包括100GbE,40G(D)QPSK和100GDP-QPSK调制。HMC8
分类：新品快报 时间：2010/7/13 阅读：260 关键词：Hittite
可编程逻辑器件(FPGA)一直以其设计灵活性以及现场可编程特性在市场上稳稳固守着一席之地,随着半导体制造工艺的进步,器件集成度越来越高,其应用也日益复杂.过去FPGA应用对象主要是硬件设计人员,他们对器件本身的物理结构及特性都有相当的...
分类：业界要闻 时间：2009/11/6 阅读：306 关键词：可编程
1、彦阳科技股份有限公司台北总公司地址:台北市敦化南路二段180号9F电话:02-27357316传真:02-27350902E-mail:sales@pmaster.com.tw2、彦阳科技股份有限公司新竹分公司地址:新竹市埔顶路25号6F之1电
时间：2008/11/6 阅读：2470 关键词：Logic
Mattson新款Suprema光刻胶剥离系统获订单应用于32nm逻辑器件开发
半导体设备商MattsonTechnology公司日前宣布，其系列Suprema(TM)光刻胶剥离系统收到订单。此订单来自一家的半导体制造商，将用于32nm节点高K及金属栅极的光刻胶剥离。Mattson称此订单意义重大，是套被客户用于逻
分类：名企新闻 时间：2008/10/22 阅读：801
最近两年，所有类型电子元件的制造商都遇到了原材料与运输成本大涨的问题。机电部件制造商感受到了这种局面的冲击，尤其是铜价上涨，它们把部分上涨转嫁给了客户。钽成本上升，无源元件制造商现在也提高了钽电容器的价格。虽然有些元件价...
分类：维库行情 时间：2008/9/18 阅读：1322
由于引进极紫外线（EUV）光刻技术的迟滞，技术专家们开始利用现有光刻工具的替代性方案去完成32及22纳米工艺。例如，一个颇具前景的解决方案是将间距要求严苛的图形拆分到两个掩膜版，这样图形间距可以加倍。两次曝光，即两层掩膜版在同...
分类：业界要闻 时间：2008/6/18 阅读：1058
尔必达内存涉足日本国内的逻辑器件代工业务，获UMC逻辑技术授权
尔必达内存与台湾联华电子（UnitedMicroelectronics，UMC）就合作发展日本国内的硅代工业务达成了协议。根据协议，尔必达将接受UMC提供的IP内核支持和逻辑技术，在广岛尔必达内存的300mm晶圆工厂（E300Fab）开展代工业
分类：名企新闻 时间：2008/3/19 阅读：789
Actel公司宣布推出为低功耗5µW的IGLOO现场可编程门阵列。其焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成，与其它同类可编程逻
