英飞凌推出业界首款通过AEC－Q103认证的高性能车用XENSIV MEMS麦克风
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIVCIM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对...
分类：新品快报 时间：2021/4/22 阅读：4542
用于数字MEMS麦克风PDM输出的信号调理芯片NSC6360。该芯片内部集成了用于MEMS 麦克风的低噪声偏置电路，高性能模拟预放大电路以及优异的Sigma-delta调制器，能够提供高品质...
分类：新品快报 时间：2019/8/29 阅读：3226 关键词：调理芯片
半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频...
分类：新品快报 时间：2018/4/12 阅读：711
英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远场开发套件实现强大功能
XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保性能和可靠性。XMOS现已推出亚马逊AVS开发套件，支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion4麦克风开...
分类：名企新闻 时间：2017/12/27 阅读：730
据麦姆斯咨询报道，随着可穿戴智能运动终端、手机、蓝牙耳机等产品市场对符合三防（防尘、防水、防震）要求的产品需求进一步增加，深迪半导体因应市场需求，近日发布两款具...
深迪发布首款支持TDM接口数字硅麦 充实既有MEMS麦克风产品线
据麦姆斯咨询报道，深迪半导体持续深耕MEMS麦克风产品市场，近日发布集成TDM功能适合智能音箱等产品应用的高性能产品SMD7A0，进一步充实既有MEMS麦克风产品线。TDM接口定义...
XMOS提供带线性麦克风阵列的亚马逊Alexa语音服务开发套件
XMOS有限公司（www.xmos.com）其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion 4麦克风开发套件成为可用的远场线性麦克风阵列解决方案。XMOS这款套件对于想要将Alexa集成到...
今年以来，由于Amazon Echo，Google Home的持续火热，加上苹果和小米的相继入局，被誉为未来家居中控选择的“”市场进入了大爆发阶段，进而给上游供应链带来了巨大利好。除...
今年以来，由于AmazonEcho，GoogleHome的持续火热，加上苹果和小米的相继入局，被誉为未来家居中控选择的“智能音箱”市场进入了大爆发阶段，进而给上游供应链带来了巨大利...
英飞凌科技股份公司将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款...
应用日益蓬勃，促使芯片大厂(Infineon)宣布，进军已封装硅麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(Knowles Electro...
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）携手XMOS有限公司推出全新的语音识别构件。该构件将英飞凌的雷达和硅麦克风传感器与XMOS的音频处理器相结合，通过音频波束成形和雷达目标位置检测进行远场语音识别。这些器件融合在一起能够实...
意法半导体、DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风
横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商、世界MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSPGroup有限公司(纳斯达克股市代码:DS
随着智能技术的发展，人类已经能够真正无缝地控制周围的世界。我们日常交流的主要方式是说话。尽管我们每个人都在用电子邮件和文本输入，但我仍然认为声音将赢得的胜利。语...
塞尔维亚贝尔格莱德大学（UniversityofBelgrade）的研究人员们开发出一种基于石墨烯的麦克风，据称其灵敏度可较标准镍基建构的传统麦克风更高32倍，连人耳听不到的声音都能接收到。研究人员利用石墨烯打造了一种振动薄膜——将声音转换成...
分类：新品快报 时间：2015/12/17 阅读：566 关键词：麦克风
