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兆晶科技携手GT Solar提高LED晶圆产量

GTSolarInternational,Inc.近日宣布,该公司已经与LED晶圆制造商台湾兆晶科技股份有限公司(TeraXtalTechnologyCorporation)签署了一份协议,为兆晶科技提供蓝宝石晶棒,提高他们的磊晶层LED晶圆产量。

分类:名企新闻 时间:2011/5/6 阅读:1175 关键词:lead

芯片晶圆产量因日本地震减少四分之一

据国外媒体报道,据市场研究公司iSuppli周一发布的研究报告称,近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工(Shin-EtsuChemicalCoLtd.)旗下的白河生产厂已经停产。美国硅晶圆制造商MEMCElectron

分类:业界要闻 时间:2011/3/22 阅读:807

地震致300毫米晶圆产能降低20%

北京时间3月19日上午消息,投资银行野村证券今天表示,信越化学工业公司(Shin-EtsuChemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂,由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能,换句话说,它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能

分类:业界动态 时间:2011/3/21 阅读:1095

上海新傲科技新厂区开业 SOI晶圆产能大增

12月10日,上海新傲科技股份有限公司(简称新傲科技)北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川,嘉定区委书记金建忠,区委副书记、区长孙继伟,副区长费小妹,中科院项目管理中心主任周也方,中国半导体行业协会执行副理事长徐...

分类:名企新闻 时间:2010/12/27 阅读:412 关键词:SOI

晶圆产能未来将有8%的增长

根据SEMI发布的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast),预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长,而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长,SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔

分类:行业趋势 时间:2010/12/14 阅读:831

晶圆产能满载 封测接单跟着爆满

上游晶圆厂产能满载,带动下游的封测厂接单也爆满,相继扩充产能,在营运可望逐季增长带动下,法人纷买超封测族群,股价持续走扬。外资昨续买超日月光(2311)、硅品(2325)、菱生(2369)、京元电(2449)、颀邦(6147)等,激励个股股...

分类:业界要闻 时间:2010/4/16 阅读:991

晶圆产能绑脚驱动IC冲刺无力

近期晶圆厂产能仍传出吃紧,台系驱动IC业者对此表示,目前供应端确实日趋紧绷,在客户端持续拉货下,部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,台系驱动IC业者几乎没有增...

分类:业界要闻 时间:2010/3/17 阅读:162 关键词:IC

晶圆产能绑脚 驱动IC冲刺无力

近期晶圆厂产能仍传出吃紧,台系驱动IC业者对此表示,目前供应端确实日趋紧绷,在客户端持续拉货下,部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,台系驱动IC业者几乎没有增...

分类:业界要闻 时间:2010/3/15 阅读:818 关键词:IC

联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证

晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布,完成片集成电路晶圆「产品碳足迹」(CarbonFootprintVerification)查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由国际权威之

分类:业界要闻 时间:2009/9/17 阅读:850 关键词:集成电路

台积电Q4增加40/45nm300mm晶圆产能

9月14日据国外媒体报道,台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右,但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划,在今年剩下的四

分类:业界要闻 时间:2009/9/14 阅读:934

2009年SUMCO硅晶圆产能规画

日本SUMCO是全球第2大半导体硅晶圆厂商,该公司于2009年5月公布,半导体用硅晶圆需求虽然从2009年初有复苏,但整体市场情况仍然辛苦,再加上太阳能电池用的硅晶圆也呈现停滞状态,让SUMCO表现不如2008年。SUMCO指出,因8吋半导体硅晶圆

分类:业界要闻 时间:2009/9/10 阅读:798

台湾硅晶圆产能第3季需求快速成长产能现已爆满

台湾硅晶圆产能受到第3季需求快速成长的影响,传出产能应接不暇现象,绿能切晶2厂才在第3季初完成,但目前产能已爆满,8月订单比7月多出60%,导致必须委外代工,而中美晶为了加速扩充长晶以因应订单,等不及海运设备,只好自掏腰包,空运...

分类:名企新闻 时间:2009/8/10 阅读:763

晶圆产能供应渐正常台IC设计营收翻身有望

自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象,可望在6、7月间,全面纾解,台系IC设计业者表示,受到晶圆厂生产线重开,需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下,即使下游客户订单在4、5月间强势涌出,但在巧妇难为无米之炊下,芯片缺...

分类:名企新闻 时间:2009/6/16 阅读:703

晶圆产能增长率创2002年以来新低

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的“全球晶圆厂预测”(WorldFabForecast)报告,全球晶圆厂产能在2008年仅增长5%,预计2009年也仅有4-5%的增长。事实上,从2003-2007年间全球半导体晶圆厂产能都以接近或

分类:行业趋势 时间:2008/12/8 阅读:482

SEMI:200812吋晶圆产能成长25%

因应大环境的变迁影响,2008年台湾半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长StanleyT.Myers乐观预估,2009年中国台湾地区半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美

分类:行业趋势 时间:2008/9/18 阅读:665