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TrendForce强调了HBM市场的当前格局，截至2024年初，该市场主要集中在HBM3 。NVIDIA 即将推出的 B100 或 H200 型号将采用先进的 HBM3e，标志着内存技术的下一步发展。然而...

分类：行业趋势时间：2024/3/14 阅读：912 关键词：HBM3

TrendForce最新报告显示，全球十大半导体代工厂第四季度营收显着增长7.9%，达到304.9亿美元。这一增长主要是由对智能手机组件（例如中低端智能手机应用处理器和外围 PMIC）...

分类：行业趋势时间：2024/3/13 阅读：843 关键词：晶圆

根据了解，集邦咨询最新调查结果显示，截至2023年，台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国（26%）、韩国（12%）、美国（6%）、和日本（2%）。然而，由于中国和...

分类：行业趋势时间：2023/12/15 阅读：857 关键词：晶圆

TrendForce研究表明，全球代工行业第三季度充满活力，智能手机和笔记本电脑零部件的紧急订单有所增加。这一激增是由健康的库存水平以及 2023 年下半年新 iPhone 和 Android...

分类：业界动态时间：2023/12/7 阅读：194 关键词：晶圆

TrendForce对HBM市场的最新研究显示，NVIDIA计划实现HBM供应商多元化，以实现更稳健、更高效的供应链管理。三星的 HBM3 (24GB) 预计将于今年 12 月完成 NVIDIA 的验证。HBM...

分类：行业趋势时间：2023/11/30 阅读：808 关键词：HBM4

在AI驱动的供应链库存狂潮的推动下，全球十大IC设计巨头第二季度营收飙升至381亿美元，季增12.5%。在这股不断上升的浪潮中，NVIDIA 夺得了桂冠，正式取代了高通，成为全球...

分类：业界动态时间：2023/9/25 阅读：347 关键词：IC

荷兰对先进半导体制造设备实施新的出口限制。尽管面临美国、日本和荷兰的出口管制，TrendForce预计中国晶圆代工厂在12英寸晶圆产能方面的市场份额可能会从2022年的24％增加...

分类：业界动态时间：2023/7/7 阅读：605 关键词：半导体

集邦咨询报告称，第一季度库存减少不及预期，且恰逢行业传统淡季，导致整体需求低迷。然而，由于新产品发布以及特殊规格紧急订单激增，全球十大IC设计公司第一季度营收与第...

分类：业界动态时间：2023/6/26 阅读：341 关键词：IC AI

分类：业界动态时间：2023/6/21 阅读：720 关键词：IC

全球经济在 2H22 面临着更高的通胀风险和下游库存调整，这对 IC 设计公司的影响比晶圆代工厂更快，因为它们对市场逆转的敏感性和反应速度要快得多。TrendForce报告显示，整...

分类：业界动态时间：2023/4/28 阅读：2114 关键词：供应链

内存市场研究机构集邦科技(DRAMeXchange)日前发表第二季DRAM厂销售额排名调查，该机构指出，2007年第二季DRAM品牌厂商销售额较去年季下滑24.4%。此外，与一季度相比DDR2 512Mb价格大幅下跌了40%以上，受此影响，2007年第二季DRAM产业的产...

新品速递时间：2007/8/7 阅读：1274