类别：业界动态 出处：网络整理 发布于：2023-07-07 09:51:55 | 702 次阅读
荷兰对先进半导体制造设备实施新的出口限制。尽管面临美国、日本和荷兰的出口管制，TrendForce预计中国晶圆代工厂在12英寸晶圆产能方面的市场份额可能会从2022年的24％增加到2026年的估计26％。随着40/28nm设备的出口终获得批准，这个市场份额有可能进一步扩大，到2026年可能达到28%。这种增长潜力不容忽视。
包括光刻、沉积和外延在内的多种制造工艺将受到近的出口限制。从 9 月 1 日开始，所有管制物品的出口都需要正式授权。TrendForce 报告称，中国晶圆代工厂主要开发 55 纳米、40 纳米和 28 纳米等成熟工艺。此外，沉积设备的需求很大程度上可以由中国本土供应商满足，这意味着对扩张和发展的担忧很小。然而，主要的限制因素仍然是光刻中使用的设备。
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