美国参议院以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的 “大而美” 税收与支出法案。不过，该法案与众议院版本存在较大差异，后续还需众议院再次通过，并获得总统批准。此前有报道称，该法案期望在 7 月 4 日之前提交给特朗普签署。
根据参议院版本的 “大而美” 法案，对于半导体企业而言，如果在 2026 年底截止日期前启动新厂建设，其获得的投资额税收抵免比例将大幅提升至 35%。这一比例相较于当前实行的 25% 有了显著提高，甚至高于法案草案阶段设想的 30%。
投资税收抵免在美国芯片法案的 “组合拳” 政策中占据关键地位。除了对半导体企业的拨款和贷款等支持方式外，税收抵免因其不设上限的特点，在绝大多数情况下，被企业认为是提供了比其他激励措施更为有力的支持。在新一届美国政府任期内，台积电、美光、格芯等半导体企业纷纷承诺扩大在美国的投资规模。尽管这并未促使政府额外增加芯片法案的拨款，但大规模的投资意味着政府在税收收入方面将有更大规模的抵免。
有评论称，芯片法案与 “大而美” 法案共同构建了一个强大的政策框架，透过巨额财政拨款和大幅提高的投资税抵免，极大化地鼓励了半导体企业在美国本土兴建和扩大芯片制造设施。这些措施目的在吸引全球领先的芯片制造商在美国设厂，以提升美国在全球半导体供应链中的竞争力和韧性。
“大而美” 法案还有以下关键条款： 州和地方税抵扣（SALT）：新法案将州和地方税收抵扣上限在未来五年内上调至每年 4 万美元，年收入超过 50 万美元的纳税人将逐步失去抵扣资格。五年期满后，抵扣上限将恢复为 2017 年税改设定的 1 万美元。高税州共和党议员（如纽约、加州、新泽西）强烈要求提高限额，但纽约议员 Nick LaLota 认为五年太短，主张至少维持 10 年，因此表示将在众议院投下反对票。此外，参议院还取消了众议院提出的限制 “pass - through entities”（合伙企业等传递型企业）抵扣州税的新规。这类企业可利用多个州立法通过的 “避税结构” 规避 SALT 上限。
可再生能源：电力税收抵免的 “投产时间” 条件由 2027 年底前建成调整为 “2026 年中前开工” 的项目可享受长四年建设期优惠，这比众议院及此前参议院版本更宽松。同时取消了针对使用中国产组件比例较高的风能与太阳能项目的特别消费税，对美国产业链构成冲击。
电动车：原本设定在年底到期的 7500 美元电动车购车抵税优惠将提前于 2025 年 9 月 30 日终止。
汽车贷款利息抵扣：2025 年至 2028 年间，购车贷款利息多可抵扣 1 万美元，前提是车辆终组装必须在美国本土完成。
企业税收减免：三项原为临时性的企业税收政策将被化，包括折旧与摊销可用于利息抵扣、研发支出可立即扣除、对部分设备与厂房（包括大多数机器与工厂设施）适用 100% 性折旧。这将极大释放企业现金流，有望刺激信贷需求，对银行来说是很好的事情。
