半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望从 25% 升至 35%

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-07-02 13:41:44 | 110 次阅读

  美国参议院以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的 “大而美” 税收与支出法案。不过,该法案与众议院版本存在较大差异,后续还需众议院再次通过,并获得总统批准。
  根据参议院版本的 “大而美” 法案,对于半导体企业而言,如果在 2026 年底截止日期前启动新厂建设,其获得的投资额税收抵免比例将大幅提升至 35%。这一比例相较于当前实行的 25% 有了显著提高,甚至高于法案草案阶段设想的 30%。
  投资税收抵免在美国《CHIPS》法案的 “组合拳” 政策中占据关键地位。除了对半导体企业的拨款和贷款等支持方式外,税收抵免因其不设上限的特点,在绝大多数情况下,为企业提供了比其他激励措施更为有力的支持。
  在新一届美国政府任期内,台积电、美光、格芯等半导体企业纷纷承诺扩大在美国的投资规模。尽管这并未促使政府额外增加《CHIPS》法案的拨款,但大规模的投资意味着政府在税收收入方面将有更大规模的减计。
关键词:半导体

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