集邦咨询报告显示，虽然2024年第三季度整体经济形势并未明显好转，但下半年智能手机及PC/笔记本新品上市带动供应链备货等因素加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，导致整体晶圆代工产能利用率较第二季度有所改善。
第三季度，全球十大晶圆代工厂总营收环比增长9.1%，达到349亿美元。这一增长部分归功于高价3纳米工艺的巨大贡献，打破了疫情期间创下的记录。
展望2024年第四季度，TrendForce预计先进制程将继续推动十大代工厂的营收，但环比增速预计将小幅收窄。预计运营表现将出现两极分化：人工智能和旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持对5/4纳米和3纳米工艺的需求到今年年底。 CoWoS先进封装将继续面临供应短缺。
对于28纳米及以上工艺成熟、终端市场销售不确定、2025年传统第一季度销售淡季临近、电视SoC、LDDI、面板相关PMIC等周边IC备货需求大幅下降2024 年第三季度库存增加预计将对需求造成压力。
然而，这些负面因素可能会被中国智能手机品牌年末出货量激增以及中国以旧换新补贴推动的紧急订单所抵消，这些都刺激了供应链活动。因此，第四季度成熟工艺产能利用率预计将与上一季度相比保持持平或略有增长。
TrendForce报告显示，第三季十大晶圆代工厂营收维持不变，其中台积电以近65%的市占率继续保持领先地位。旗舰智能手机产品、AI GPU 和新型 PC CPU 的同步推出，带动台积电产能利用率和晶圆出货量的增加，导致营收环比增长 13% 至 235.3 亿美元。
按收入计算，三星代工厂第三季度仍保持第二大代工厂的地位。尽管获得了一些与智能手机相关的订单，但该公司先进工艺客户的产品正接近其生命周期的终点。此外，成熟工艺上来自中国同行的激烈竞争导致价格让步，导致营收环比下降12.4%，市场份额下降至9.3%。
营收第三的中芯国际第三季度晶圆出货量没有明显增长。不过，得益于产品结构优化以及12英寸产能释放带动出货量，其营收环比增长14.2%至22亿美元。
第四的联华电子，晶圆出货量和产能利用率均较上一季度有所改善，营收增长至 18.7 亿美元，环比增长 6.7%。第五的 GlobalFoundries 受益于与新款智能手机和 PC 发布相关的外围 IC 的库存订单。这推动了晶圆出货量和产能利用率的增长，营收环比增长 6.6% 至 17.4 亿美元。
消费库存备货刺激周边零组件紧急订单，提升二级晶圆代工厂产能利用率
华虹集团获得新型智能手机和个人电脑周边IC订单，加上消费者库存补货需求，带动旗下华力微电子、华虹宏力产能利用率提升。集团整体收入环比增长12.8%，市场份额达到2.2%，第六。
第七的 Tower 第三季度受益于人工智能服务器所需的智能手机外围射频 IC、光通信 SiPho 和 SiGe 基础设施组件的订单。这提高了产能利用率，导致收入环比增长 5.6%，达到 3.71 亿美元。
第八的 VIS 在消费类 LDDI、面板/智能手机 PMIC 和人工智能相关 MOSFET 订单的推动下，产能利用率和晶圆出货量均出现增长。其收入环比增长 6.9% 至 3.66 亿美元。
第九的PSMC，内存代工产量稳定增长，逻辑业务智能手机周边组件紧急订单，带动第三季度营收达到3.36亿美元。 Nexchip 保持第十名，第三季度营收为 3.32 亿美元，环比增长 10.7%。
