集邦咨询:2023年第三季度十大晶圆代工厂环比增长7.9%

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-12-07 10:37:51 | 254 次阅读

  TrendForce研究表明,全球代工行业第三季度充满活力,智能手机和笔记本电脑零部件的紧急订单有所增加。这一激增是由健康的库存水平以及 2023 年下半年新 iPhone 和 Android 设备的发布推动的。尽管通胀风险和市场不确定性持续存在,但这些订单主要以紧急订单的形式执行。此外,台积电和三星的高成本3纳米制程对营收产生积极影响,推动全球十大代工厂第三季度产值约282.9亿美元,环比增长7.9%。
  展望23年第四季度,年底节日需求的预期预计将维持智能手机和笔记本电脑特别是智能手机零部件的紧急订单流入。尽管终端用户市场尚未完全复苏,但中国Android智能手机的预售季库存似乎略好于预期,对中低端5G和4G手机AP的需求以及对新iPhone机型的持续兴趣。这种情况表明,全球十大代工厂在第四季度将继续呈上升趋势,有可能超过第三季度的增长率。
  台积电3nm工艺对营收贡献巨大,第三季度市场份额达58%
  台积电营收增长 10.2%,达到 172.5 亿美元,得益于 PC 领域和智能手机零部件(包括新款 iPhone 和 Android 设备)的强劲需求,以及补充中低端 5G 和 4G 库存的紧急订单。仅3nm工艺就为台积电Q3营收贡献了6%,其中先进工艺(≤7nm)占其总营收的近60%。
  三星代工也经历了强劲的增长,第三季度营收达到36.9亿美元,环比增长14.1%。这是由高通中低端 5G AP SoC、5G 调制解调器和成熟的 28 nm OLED DDI 工艺的订单推动的。
  GlobalFoundries第三季度业绩保持稳定,营收约为18.5亿美元,与上季度持平。该公司的收入主要由家庭和工业物联网(IoT)部门支撑,约占其总收入的20%。此外,这一收入增长的很大一部分归功于美国航空航天和国防部门的订单。
  联华电子受益于紧急订单的支持,很大程度上抵消了汽车订单的调整。尽管整体晶圆出货量略有下降,但联电的营收季度小幅下降 1.7%,约为 18 亿美元。值得注意的是,28/22纳米产品收入增长近10%,占联电总收入的32%。
  中芯国际受益于季节性消费品需求,尤其是智能手机相关的紧急订单,第三季度收入增长3.8%,达到16.2亿美元。但由于供应链多元化以及美国客户迁出中国,来自美国客户的收入份额下降至12.9%。相反,由于政府的本地化举措和智能手机零部件的紧急订单,来自中国客户的收入增加至 84%。
  IFS首次跻身第三季度收入增幅排行榜
  从第六位上升到第十位的显着变化包括VIS和IFS,其中后者自英特尔财务重组以来首次进入全球榜首。得益于 LDDI 和面板相关 PMIC 订单以及预制晶圆出货量的复苏,VIS 第三季度收入增长 3.8%,达到 3.33 亿美元,超越 PSMC,第八。IFS受益于2H23季节性笔记本电脑订单以及先进高价工艺的贡献,收入增长34.1%至约3.11亿美元。

  华虹集团等其他公司第三季度收入下降 9.3%,至约 7.66 亿美元。华虹宏力晶圆出货量较上一季度保持稳定,但平均售价下降约 10%,导致收入下降。Tower Semiconductor 智能手机、汽车和工业领域需求稳定,第三季度营收维持在 3.58 亿美元左右。PSMC收入下降7.5%至3.05亿美元,其中PMIC和Power Discrete收入分别下降近10%和20%,影响了整体业绩。

关键词:晶圆

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