TrendForce强调了HBM市场的当前格局，截至2024年初，该市场主要集中在HBM3 。NVIDIA 即将推出的 B100 或 H200 型号将采用先进的 HBM3e，标志着内存技术的下一步发展。然而，挑战在于 CoWoS 封装限制和 HBM 本身较长的生产周期造成的供应瓶颈——从晶圆启动到终产品的时间延长了两个季度以上。
目前NVIDIA H100解决方案的HBM3供应主要由SK海力士满足，导致供应不足，无法满足新兴的AI市场需求。三星于 2023 年底凭借 1Znm HBM3 产品进入 NVIDIA 供应链，虽然初规模较小，但标志着其在这一领域的突破。
三星继续向前迈进，其 HBM3 产品于 2024 年第一季度获得 AMD MI300 系列，增强了其作为 AMD 重要供应商的地位。这一里程碑为三星从 2024 年第一季度开始增加 HBM3 生产分布铺平了道路。值得注意的是，美光尚未进入 HBM 供应市场，主要参与者是 SK 海力士和三星。尤其是三星，随着 AMD MI300 系列的分销在接下来的几个季度扩大，三星有望迅速获得市场份额。
2024年开始，市场关注点将从HBM3转向HBM3e，预计下半年产量将逐步提升，HBM3e将成为HBM市场新主流。TrendForce 报道称，SK 海力士在第一季度的 HBM3e 验证中处于领先地位，紧随其后的是美光，该公司计划在第一季度末开始分销其 HBM3e 产品，这与 NVIDIA 计划在今年年底前部署 H200 保持一致。第二季度。
三星在样品提交方面略有落后，预计将在第一季度末完成 HBM3e 验证，并在第二季度开始发货。由于三星在 HBM3 方面已经取得了重大进展，其 HBM3e 验证预计很快就会完成，该公司有望在年底前大幅缩小与 SK 海力士的市场份额差距，从而重塑 HBM 市场的竞争格局。
