SiliconBlueTechnologies是一家面向消费者手机应用提供定制移动元件的公司，今天宣布即刻推出iCE65mobileFPGA系列的两款新元件封装。拥有1,280个逻辑单元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米、81球BGA封装
分类：新品快报 时间：2010/8/30 阅读：444 关键词：FPGA
RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以
莱迪思发布新型MachXO PLD系列封装产品caBGA256
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXOPLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-ArrayBGA(caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mac
分类：名企新闻 时间：2009/7/3 阅读：463
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5KSwitch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5KSwitch芯片已于09年4月16日在计算所
分类：业界要闻 时间：2009/5/22 阅读：937 关键词：中科院
Tokyo,Mar25,2009-(ACNNewswire)-TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。近年来，
Altium日前宣布推出另一款面向桌面NanoBoard可重构硬件开发平台的全新子板，进一步帮助电子设计人员轻松利用可编程硬件的优势。这款插入式子板采用780BGA封装，内置Altera的低成本CycloneIIIEP3C40FPGA。该子板包
分类：新品快报 时间：2009/3/19 阅读：314
RamtronInternationalCorporation宣布提供采用FBGA封装的4兆位(Mb)F-RAM存储器。FM22LD16是采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等
RAMTRON宣布为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择
非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布提供采用FBGA封装的4兆位(Mb)F-RAM存储器。FM22LD16是采用48脚FBGA封装的3V、4Mb
英飞凌针对手机GPS应用推出高灵敏度低噪放大器BGA715L7
英飞凌科技股份公司（Infineon）近日在日本无线通讯展ExpoCommWirelessJapan上宣布推出针对GPS应用并具有噪声系数的高灵敏度低噪放大器BGA715L7。这款新产品满足了手机对高灵敏度和无线信号抗扰性的设计要求。它的功耗仅
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小
分类：业界要闻 时间：2008/7/22 阅读：1076 关键词：线路板
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及
BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬件和新的Flashstr
分类：新品快报 时间：2007/11/9 阅读：780 关键词：高性能
BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬件和新的Flashstr
分类：新品快报 时间：2007/11/9 阅读：895 关键词：高性能
日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万元。其中，商务部给予50万元的研发资助...
分类：业界要闻 时间：2007/8/2 阅读：905
CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩...
分类：业界要闻 时间：2007/5/31 阅读：184 关键词：CSP
