CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩...
分类：业界要闻 时间：2007/5/31 阅读：182 关键词：CSP
OKInternational宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s类的连接器因高温发生变形。OK
Dow Corning针对FC-BGA器件应用推出导热粘着剂
DowCorningElectronics推出DOWCORNINGDA-6534高效能导热粘着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。此单组分(one-part)粘着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温
分类：新品快报 时间：2007/5/17 阅读：189
Dow Corning针对FC-BGA组件应用推出导热粘着剂
DowCorningElectronics推出DOWCORNINGDA-6534高效能导热粘着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。此单组分(one-part)粘着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温
分类：新品快报 时间：2007/5/16 阅读：704
恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220
恩智浦宣布推出单体81针TFBGA的无线局域网（WLAN）解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数字助理（PDA）等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界的WLAN解决方案所迈出的重要一步，
分类：新品快报 时间：2007/4/2 阅读：249 关键词：恩智浦
FC-BGA基板制造商看好未来市场需求而在现时大力扩张产能。2006年底，全球FC-BGA基板整体产能将比2005年底的产能增长1.6倍。FC-BGA需求增长的主因是配置独立型图形处理器（discreteGPU）的计算器市场成长和游戏机需求增长，包
分类：业界要闻 时间：2007/3/29 阅读：1451
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许...
分类：业界要闻 时间：2007/2/9 阅读：156 关键词：CSP
据CommercialTimes中文版报道，日月光半导体（AdvancedSemiconductorEngineering，ASE）子公司ASEMaterial计划今年扩大其PBGA基板产能约60%，对其竞争对手构成重大威胁。ASEMaterial
分类：名企新闻 时间：2007/1/29 阅读：209 关键词：半导体
据CommercialTimes中文版报道，日月光半导体（AdvancedSemiconductorEngineering，ASE）子公司ASEMaterial计划今年扩大其PBGA基板产能约60%，对其竞争对手构成重大威胁。ASEMaterial
分类：业界要闻 时间：2007/1/25 阅读：854 关键词：半导体
据CommercialTimes中文版报道，日月光半导体（AdvancedSemiconductorEngineering，ASE）子公司ASEMaterial计划今年扩大其PBGA基板产能约60%，对其竞争对手构成重大威胁。ASEMaterial
分类：业界要闻 时间：2007/1/25 阅读：741 关键词：半导体
1、Activeparts(Devices)主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。2、Array排列，数组系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：430
摘要:文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参...
分类：业界要闻 时间：2006/8/30 阅读：383 关键词：连接器
全懋执行长胡竹青指出，尽管FC（FlipChip）基板价格在产能持续开出下，每季都仍会呈现下降格局，不过FC基板的需求量相当大，因此全懋未来营运就赌在FC基板上?至于PBGA基板，由于产能持续供过于求，尽管降价仍然无法有效填补产能，因此价...
分类：维库行情 时间：2006/8/22 阅读：857
现在电子产品需要体积更小、速度更快、功能更强的元器件。最近几年，在数字总线开关领域，出现了新型的总线开关技术，它们具备以下特点：负尖峰保护的性能有了改进、采用球栅阵列(BGA)封装、总线位数可配置并且改进了电平转换的性能。Sea...
分类：业界要闻 时间：2006/8/15 阅读：339
摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参...
分类：业界要闻 时间：2006/6/7 阅读：629 关键词：连接器
