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Broadcom打造HEDGE参考设计平台BCM92153,有效降低物料成本

为加速下一代大众化智能型手机的开发,博通公司(Broadcom)日前推出一款全新的HEDGE参考设计平台BCM92153,该平台是根据Broadcom的65纳米制程双核心单芯片HSDPA+EDGE多媒体基频处理器所开发,据表示,该平台的主要通信组件

分类:业界要闻 时间:2008/2/21 阅读:279 关键词:Broadcom

CEVA和ROHM合作开发针对汽车等应用的蓝牙2.0+EDR参考设计平台

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了RO

分类:名企新闻 时间:2007/12/5 阅读:244 关键词:ROHM

针对消费和汽车应用,CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了RO

分类:名企新闻 时间:2007/12/4 阅读:191 关键词:ROHM

CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台

CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.0+EDR无线电技术与CEVA的Bluetooth2.0+EDR基带及协议堆栈IP,是高性能、低功耗

分类:新品快报 时间:2007/11/23 阅读:142 关键词:ROHM

CEVA和ROHM合作推出蓝牙2.0+EDR参考设计平台

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.

分类:新品快报 时间:2007/11/23 阅读:761 关键词:ROHM

Synplicity为HAPS ASIC原型设计平台增添新成员HAPS-51

创新型IC设计与验证解决方案供应商Synplicity有限公司日前宣布为HAPS(High-performanceASICPrototypingSystem)产品系列增添新成员HAPS-51。HAPS-51采用FPGA阵列XilinxVirtex-

分类:新品快报 时间:2007/10/8 阅读:438 关键词:Synplicity

Ansoft携手Tektronix建立吉比特串行通道设计平台

在Ansoft公司“FirstPassSystemSuccess”2007全球研讨会上,Ansoft公司与泰克公司(Tektronix)共同介绍了的吉比特串行通道设计平台,通过10GbpsPCB设计实例,介绍了该设计平台的实际工程应用,包括高速

分类:名企新闻 时间:2007/9/11 阅读:245 关键词:Tektronix

Spansion NOR闪存完成在MTk手机参考设计平台上的预先验证

纯闪存解决方案供应商Spansion近日宣布,其MirrorBitNOR闪存已完成在MediaTek主流手机参考设计平台上的预先验证。在MediaTek参考设计平台上完成对Spansion闪存解决方案的预先验证,使生产商能够将具有成本效率的高性能手

时间:2007/8/10 阅读:648

为45纳米工艺做部署 意法推出SoC设计平台

意法半导体(ST)将推出用于SoC的45纳米CMOS设计平台,其目标是低功耗、无线和便携式消费电子应用,并且该公司称首批的演示用芯片设计包括一种先进的双核CPU系统和相关的存储器体系。意法半导体制造和技术研发执行副总裁LaurentBosson在一

分类:新品快报 时间:2007/6/25 阅读:850 关键词:SoC

为45纳米工艺做部署,意法半导体推出SoC设计平台

意法半导体(ST)将推出用于SoC的45纳米CMOS设计平台,其目标是低功耗、无线和便携式消费电子应用,并且该公司称首批的演示用芯片设计包括一种先进的双核CPU系统和相关的存储器体系。意法半导体制造和技术研发执行副总裁LaurentBosson在一

时间:2007/6/25 阅读:159 关键词:SoC半导体

ST公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台

ST在完成一个高集成度的45nmSoC演示芯片的设计或流片时使用了这个的45nm低功耗CMOS平台。这个芯片设计包含一个先进的双核CPU系统和相关的存储器分层结构,采用了在45nm工艺节点上将高性能和低功耗合二为一所需的复杂的低功耗方法。新的

时间:2007/6/21 阅读:146 关键词:CMOS

意法半导体公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台

意法半导体公布了该公司的45nm(0.045微米)CMOS设计平台,在这个平台上,客户可以为低功耗的无线和便携通信应用设备开发下一代系统芯片(SoC)产品。与采用65nm技术的设计相比,ST的低功耗创新工艺结合多个阈值晶体管,将芯片面积缩减一半。...

分类:名企新闻 时间:2007/6/18 阅读:1597 关键词:CMOS半导体

Broadcom推出下一代便携式多媒体播放器参考设计平台――夏威夷

Broadcom(博通)公司宣布,为下一代便携式多媒体产品的开发提供新的参考设计平台――“夏威夷平台(HawaiiPlatform)”。夏威夷平台是Broadcom与的台湾原始设计制造商(ODM)微星科技(MSI)联合开发的,这个平台集成了Br

分类:新品快报 时间:2007/6/13 阅读:811 关键词:Broadcom

Jasper采用Actel Fusion参考设计平台加速MicroTCA电源模块的开发

Actel公司宣布JasperElectronics公司已采用其MicroTCA电源模块参考设计平台,开发出名为TCA380的MicroTCA电源,进一步促进MicroTCA市场的增长。该平台以Actel的Fusion可编程系统芯片(PSC)为基础

时间:2007/5/28 阅读:130 关键词:Actel电源模块

Jasper利用Actel Fusion参考设计平台加速MicroTCA电源模块的应用

Actel公司宣布JasperElectronics公司已采用其MicroTCA电源模块参考设计平台,开发出名为TCA380的MicroTCA电源,进一步促进MicroTCA市场的增长。该平台以Actel的Fusion可编程系统芯片(PSC)为基础

分类:新品快报 时间:2007/5/25 阅读:117 关键词:Actel电源模块