恩智浦半导体（NXPSemiconductors)，宣布全球车载驱动器取得一项重大突破。V2X芯片将首次投入量产。恩智浦将向德尔福汽车公司提供可实现车对车(V2V)和车对基础设施(V2I)通信的RoadLINK芯片。这项无线技术通过提醒驾驶员关键交
根据NPDDisplaySearch统计指出，2014年全球车载TFTLCD面板的出货量估约8,500万台、年成长30％。JDI积极抢市，可望以20％市占率重登市场龙头，其次是夏普的17％，友达（2409）则可望以14％市占率挤进市场前三大。友达在
分类：业界动态 时间：2014/9/30 阅读：586
根据市场研究机构IHS公司表示，车载资讯娱乐产业中突破的趋势是在汽车中使用智慧型手机。然而，随着智慧型手机普遍用于当今汽车中，影响汽车中的头端设备与车载资通讯入口必须进行设计，从而导致对于这些元件的微处理器需求改变。IHS认为...
分类：行业趋势 时间：2014/9/30 阅读：254 关键词：处理器
台系面板厂群创、友达、华映纷纷积极挑战车载市场，力求开拓车载市场版图。群创近年来在车载市场耕耘逐渐开花结果，群创总经理王志超指出，群创深耕车载面板市场已久，客户结构涵盖欧系汽车品牌厂等，出货产品线包括：仪表板面板、中控台...
分类：业界动态 时间：2014/9/2 阅读：230
近日，有消息称国内显示行业领军企业京东方(BOE)已加入工信部等部委指导成立的车载信息联盟(简称车联,TIAA)，这标志着京东方继在消费电子领域取得巨大成功后，开始发力蓬勃发展中的新利润增长点——车载显示市场，布局即将到来的车联网时...
随着信息技术的进步以及市场对车载呈现、娱乐和驾驶员辅助系统需求的变化，汽车正越来越多的电子化、按钮化甚至屏幕化，玻璃座舱在现在的汽车领域看来已经不再是一个遥不可及的梦了。车载电子系统在厂商和用户心目中的地位正变得越来越重...
近日，深圳艾科创新微电子有限公司与上海灵动微电子有限公司共同设计开发的55纳米高性能车载视频监控芯片一举测试成功，这是汽车电子芯片国产化非常重要的一个里程碑.高性能车载视频监控芯片的研发成功,为建立完全自主知识产权的国产车联...
分类：新品快报 时间：2014/6/26 阅读：158 关键词：高性能
ROHM半导体（上海）有限公司6月25日上海讯】日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的...
分类：新品快报 时间：2014/6/25 阅读：702 关键词：ROHM
LAPIS - 适用于车载、工业设备的高可靠性DRAM系列（搭载输出驱动能力调节功能）产品阵容新增128M/256M bit SDRAM
～同时降低辐射噪声与系统成本～ROHM集团旗下的LAPISSemiconductor，作为高可靠性DRAM系列产品，新开发出搭载输出驱动能力调节功能的128MbitSDRAM“MD56V72160C”/256MbitSDRAM“MD56V82160
分类：名企新闻 时间：2014/5/19 阅读：475 关键词：工业设备
ROHM面向车载、产业设备领域开发出适合电流检测的大功率、超低阻值分流电阻器
~产品阵容新增相当于5W的功率电阻器~【ROHM半导体（上海）有限公司4月3日上海讯】日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出适合于车载和工业设备等需要大功率的整机电流检测用途的、实现大功率与超低阻值的分流电阻器“PSR系...
近年来，随着汽车行业的发展，汽车变得越来越电子化、智能化，越来越多的电子控制单元搭载于发动机室周围，在这种极端温度环境下使用的电容器要求必须具备很高的耐热性、可靠性和紧凑性。据悉，今年4月将有一款堪称世界最小的车载带引线...
分类：新品快报 时间：2014/4/4 阅读：424 关键词：陶瓷电容器
车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智能化与联网商机兴起，不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品，更吸引高通和英伟达等移动芯片商积极抢进，并分别挟无线联网与绘图处理器技...
分类：业界要闻 时间：2014/3/27 阅读：763 关键词：高通
不清楚“绿豆”电动车一事最初是从谁那儿爆出来的，但这么不靠谱的消息竟然越传越真，实在是令我感到汗颜。我的看法是，小米电动车是根本不可能的，各位不要继续意淫下去了...
分类：名企新闻 时间：2014/3/25 阅读：935 关键词：电动车
汽车是干什么用的？代步工具呗。如果每个人都这么想，恐怕发展至今，汽车仍然只是一个朴实的大方盒，四个轮子，会动会跑。可事实上，越来越多的花哨功能正出现在汽车上。当谷歌和苹果两大死对头铆足了劲，致力于将安卓和ios移动操作系统...
分类：业界要闻 时间：2014/3/21 阅读：666
近日，记者从CITE2014组委会获悉，全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会，并将展位面积扩大近一倍，本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上，增加车载芯片方案。联发科相关负责人告诉记者，本次参与中国电子信息...
分类：名企新闻 时间：2014/2/27 阅读：585
